操作手册-2016_CH_.pdf - 第27页

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元件类
型
检测项 说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<基本算法>中<偏移>
中采用“Match”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<基本算法>
中<少锡>中采用“TOC”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<基本算法
>中<空焊>中采用“TOC”算法。
电阻
错件（缺件）
框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与
调试见<基本算法>中<错件>中采用“OCV”算法。
提示：电阻的缺件框与错件框为同一检测框，该检测框主要检测丝印。
极性二脚件
极性二脚件，包括具备极性的二脚件、二极管等元件，该类元件也是炉后焊锡的常见的元器件。该类元件器
件具备极性（方向性），有的带有丝印，丝印多为模糊丝印；有的带有极性标志，极性标志多是元件的某个固定
区域。其注册示意图如下：
上图中，红色框为主体框，蓝色框为少锡（空焊、缺件）框，紫色框为错件框，黄色框为极性框。其注册窗
体如下：
①
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如上图①中为极性二脚件的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型
检测项 说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<基本算法>中<偏移
>中采用“Match”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<基本算法
>中<少锡>中采用“TOC”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<基本算
法>中<空焊>中采用“TOC”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与
调试见<基本算法>中<错件>中采用“Match”或者“OCV”算法。
极性二脚
件
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件。其注册与调试见<基本算法>
中<缺件>中采用“Histogram”算法。
提示：当极性二脚件的本体具备丝印时，极性框与错件框为同一检测框。
SOP 器件
SOP 件，是 IC 类元件之一，是炉后常见的元件之一。该类元件具备方向性、有丝印、N 个 IC 脚、具备极性
标志。其注册示意图如下：
见上图，其中红色框为主体框、白色框为错件框、蓝色框为虚焊框（包括少锡框、空焊框）、绿色框为极性框
和黄色框为短路框。所有检测框都具备极性。短路框：是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡，或者短路。
其注册窗体如下：
①
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如上图①中为 SOP 件的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类
型
检测项 说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<基本算法>中<偏移>
中采用“Match”算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况。其注册与调试见<基本算法>
中<虚焊>中的“PIN”或者“Other”算法。
短路框
短路框的作用是用于检测 IC 引脚之间是否发生短路。其注册与调试见<
基本算法>中<短路>中的“Short”算法。
SOP
错件（缺件）
框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与
调试见<基本算法>中<错件>中的“OCV”或者“TOC”算法。
QFP 器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致，请参考<炉后程序制作>中“SOP”的注册与调试。
BGA 器件
BGA 是重要的炉后贴片元件，BGA 主要检测其偏移和错件。其元件标准包括 1 个主体框（定位）框、2 个偏
移框和 1 个错件框。示意图如下：
上图为 BGA 的注册示意图，红色框为主体框，蓝色框为偏移框，紫色框为错件框。结构表如下：
元件类
型
检测项 说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<基本算法>中<偏移>
中采用“Match”算法。
偏移框
偏移框的作用是用于检测 BGA 是否发生偏移。其注册与调试见<基本算
法>中<偏移>中采用“Offset”算法。
BGA
错件（缺件）
框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、缺件、反白。其注册与调试见
<基本算法>中<错件>中的“OCV”算法。
提示：偏移框主要是采用“Offset”算法抽取 BGA 边缘的成分；错件框则通过“OCV”获取“OCR”来判断
BGA 是否发生错件（缺件）。
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