操作手册-2016_CH_.pdf - 第38页

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3.1.5 红胶的基本检测
3.1.5.1 溢胶
溢胶，是红胶检测中的常规检测项。它检测元件的电极与焊盘的交界区域是否存在溢胶现象。它采用“Glue”
算法，该算法专门检测“溢胶”，它的注册窗体如下：
上图为“Glue”算法下的“溢胶”注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：溢胶框要框住部分电极（5—8 个像素点），框住部分焊盘区域（30 个像素点左右）。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Glue”算法，其他参数见②。
③ 溢胶的判定参数：默认判定范围为（0， 8），单位为像素。
④ 溢胶的参数：【分割参数】默认为 90，【分割阈值】就是分割红胶和铜箔的亮度阈值，当亮度低于该阈
值时，则为红胶，否则为铜箔。可根据铜箔和红胶的颜色特征，定义合适的分割阈值；【分割线偏移值】是
水平方向的屏蔽线，屏蔽线以左为屏蔽区域，以右为分析区域；【屏蔽厚度值】是上下方向的屏蔽区域，上
下屏蔽线之间的为分析区域，否则为屏蔽区域。
当电容发生“溢胶”误报时，遵循以下调试：
1）当返回值与判定参数的上限很接近时，如返回值为 10，判定范围为（0， 8），则在此情况可扩大判定
范围，将判定范围放大至（0， 10）。
2）当返回值与判定范围的上限接近时，如返回值为 15，判定范围为（0， 10），若发生溢胶的区域为焊盘
的两侧时，可采用增加红胶的“屏蔽厚度值”，屏蔽该溢胶区域；如红胶发生区域为电极交接处时，可通过适
当降低分割阈值来消除误报，通常以 5 个单位的下降刻度。
3） 调节分割阈值。可以将分割阈值由 90 调节至 80 或 70，调试时，一般以 5 个刻度单位进行调节，
①
②
③
④
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一般情况分割阈值不能太小，否则会引起漏测，建议小值不能小于 60。
3.1.5.2 缺件
缺件，是红胶检测的一个必需检测项，它检测元器件是否存在。它采用的算法有 TOC 算法、OCV 算法、Match
算法、Histogram 算法、OCR 算法和 Length 算法。其中 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram 算法、
OCR 算法的注册与调试同<炉后程序制作>中<缺件>中的 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram 算法、
OCR 算法的注册与调试一致。Length 算法可作为检测炉前的电容、极性二脚件的有效检测算法。
3.1.5.3 虚焊
虚焊，是红胶检测中的一个常规检测项。它主要是通过检测焊盘上的铜箔成分来检测元件是否发生偏移。它
采用的是 PIN 算法，抽取铜箔成分，其注册窗体如下：
上图为“PIN”算法下的“虚焊”注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：包括引脚框和焊锡框。引脚框为①中等实线框，焊锡框为①中等虚线框。
② 检测算法区域：【检测算法】为“PIN”算法。其中有少锡、虚焊、空焊三个子检测项。仅空焊为有效
检测项。其他参数见②区域。
③ 虚焊的判定范围：空焊的默认判定范围为（65， 100）；少锡的判定范围为（0， 100）；虚焊的判定范
围为（0， 100）；
④ 虚焊的抽色参数：空焊的抽色参数中红色范围为（65， 180），绿色范围为（0， 70），蓝色范围为（0，
60），亮度范围为（120， 255）。
①
②
③
④
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提示：虚焊算法中仅空焊子算法有效。
当虚焊发生误报时，遵循以下调试原则：
1） 返回值与判定范围差异不大时，调整判定范围。如返回值为 62，判定范围为（65， 100），可将判
定范围调整为（60， 100）。
2） ROI 区域未设置合理，可调整 ROI 区域范围。
3.1.5.4 插件
插件，即 DIP 件，是红胶检测中检测插件有无的重要算法。它采用“Hole”算法，该算法是专门针对红胶中
的插件检测，其注册窗体如下：
上图为“Hole”算法下的插件算法，说明如下：
① ROI 区域：包括插件的焊盘区域，外接插件的椭圆焊盘。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Hole”，其他参数见②区域。
③ 插件的判定参数：默认判定范围为（6， 100），单位为像素。
④ 插件焊盘的抽色区域：默认抽色范围为铜箔的抽取参数，见④区域。
⑤ 插件的参数区域：插件的焊盘定位参数和检测算法，见⑤区域。
当插件发生误报时，遵循以下调试原则：
1） 确定定位的位置是否 OK，对【定位内径】进行参数调节。
2） 确定检测椭圆圆环区域，对检测区域进行调节，即【检测内径】和【检测外径】。
3） 查看返回值，调节判定范围。
①
②
③
④
⑤