操作手册-2016_CH_.pdf - 第35页

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判定参数进行调节,调节的规则如下:
a “少锡”的抽色参数不进行调节。色度参数中的红色为0 60绿色为0 90蓝色为65 180
亮度为(30 255。一般在调试过程中,不对色度参数进行调节。在插件焊点特别暗情况下,则降低“
锡”的亮度参数,可以降低至 20
b 调节判定参数。见上图,由于待测图中存在着红色区域,使得抽取焊锡成分时“少锡”的返回值偏小,
需对判定参数进行调节。判定参数的默认范围为65 100见上图,“少锡”的返回值为 78降低判定
数的下限,将下限制调节 75则此类误报在检测中将消除。调试时,判定下限一般以 5 刻度值进行调节,
最小值可降低至 70若下限值降低的太小,则可能引起此漏测对于个别焊点中,红色成分过多在此类
况下,可灵活降低判定参数的下限值。
4 包锡检测
包脚检测,是指检测 DIP 件的引脚是否被焊锡包裹。包脚区域分为非极性包脚区域和极性包脚区域,默认情
况下,极性 DIP 件的包脚检测为不检测。包脚是通过分析包脚区域的亮度来判定的。其注册窗体如下
上图为 DIP 件的“包锡”注册窗体图,说明如下:
ROI 区域:焊盘中的内椭圆区域,如①区域中的绿色椭圆区域。
检测算法区域:【检测算法】选择“CREST,子检测算法为“包锡”算法,其他参数见②区域。
判定参数:默认判定范围为(0 160
包锡参数区域:色彩参数为【红】+绿】 + 【平均】【有效区域】为 60%
包锡,是波峰焊插件检测中的一个重要检测项,在极性插件中其默认为不检测。由于标准的条件设置太严,
导致在检测过程中出现“包锡”误报,其表现现象如下:
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见上图,①区域中发生“包锡”误报。确定“包锡”误报后,查看②区域中“包锡”的返回值,上图中为 165
落在判定区间0 160之外。对于此现象,查看待测图,发现待测图的内部区域存在高亮的区域“包锡”
的判定参数进行调节,调节的规则如下
1 包锡”的参数不进行调节。其色彩通道选择“红”“绿”灰度化方式则选择“平均”判定参数
的默认范围为0 160一般在调试过程中,不对包锡参数进行调节。在插件焊点特别暗情况下,则降
“包锡”的判定上限,可以降低至 150,或者 140
2 调节判定参数。见上图,由于待测图中存在着高亮区域,使得抽取焊锡成分时,“包锡”的返回值
偏小,需对判定参数进行调节。上述误报中,通常采用两种调节方式:方 1 为调节“包锡”的有效区域,
将有效区域从 60 增大致 65其返回值则为 156,符合判定范围0 160,在增大有效区域时,有效区域
最大不超过 70;方 2 是调节判定参数的上限,增大致 165则返回值 165 符合判定区域(0165,在增
大判定参数上限时,不能无限制增大,一般情况下,可增大至 170个别高亮元件可根据实际的拍摄效果
定。注意,如果该类插件焊点的亮度低,可选择降低判定参数的上限,不是默认的 160,这样避免“包锡”
的漏测。
5 气孔检测
气孔检测,是指 DIP 件是否发生气孔的现象,主要是通过分析 DIP 件气孔区域的亮度来分析是否发生气孔
其注册窗体如下:
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上图为 DIP 件的“气孔”注册窗体图,说明如下:
a) ROI 区域:ROI 区域为焊盘的内椭圆区域,如①中的绿色椭圆区域。
b) 检测算法区域:【检测算法】为“CREST,子检测算法为“气孔”算法,其他参数见②区域
c) 判定区域:默认判定范围为(0 40
d) 气孔参数区域:【有效区域】为 75%;屏蔽比率为 0;蓝色上限为 30,绿色上限为 70,蓝色上限为 90
参数说明见<算法详>中“CREST”算法。
气孔是指检测插件是否发生孔洞外露的检测项。在调试过程中,“气孔”的误报占绝大部分,气孔调节的好坏,
则直接影响 AOI 的误报数量。气孔的参数设置,也是插件检测中,最难把握的。气孔的参数设置,往往涉及到
车间的工艺要求,甚至是品质要求。如品质要求低,对于大气孔(孔洞外露的面积超过实际孔洞的 1/3,甚至为
1/2,在此条件下,可放宽气孔的参数设置。气孔发生的情况很多,各种情况的参数不尽相同。以下为例:
见上图,①区域中发生“气孔”误报。确定“气孔”误报后,查看②区域中“气孔”的返回值,上图中 68
落在判定区间0 36之外。对于此现象,查看待测图,发现待测图的引脚上存在暗黑区域,则需要对“气孔”
的引脚上的暗黑区域进行处理,该类状况下,需要对“气孔”中心区域进行屏蔽,理是“气孔”的中心区域存
在设置引脚。其操作为将屏蔽比率增大至 30则其返回值变为 13符合判定区0 36气孔的调节需要
对气孔的产生,以及气孔的检测原理,都需要理解,在理解前提下,可进行对“气孔”误报出现的各种情况,
行相关的调节。