操作手册-2016_CH_.pdf - 第44页
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3.2.5 Differ 算法
左 图 为 ”Damaged”
算法的电极检测页
面，为本体检测的补
充，可以检测 CHIP
元件的电极是否完
好。
左 图 为 ”Differ” 算 法
的检测页面，此算法
主要是对区域进行多
件检测。
注：使用此算法将会
造成检测速度下降，
如 参 数 设 置 过 于 敏
感，会造成误报大量
增多。
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3.2.6 DipSolder 算法
3.2.7 Distance 算法
左图 为”DipSolder” 算 法
的检测图，此算法的使用
方法与”CREST”算法基
本一致，主要用来检测波
峰焊生产中的 Dip 焊点
检测。
左 图 为 ”Distance” 算 法
的检测示意图，此算法
主要是检测 2 个满足条
件 的 检 测 点 之 间的 距
离。
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3.2.8 Dreg 算法
3.2.9 Glue 算法
左 图 为 ”Dreg” 算 法
的检测示意图，此算
法主要是使用在波
峰焊检测范围的锡
珠情况。
注：由于此算法的精
细度较高，会出现设
备识别但肉眼无法
识别的情况，请根据
生产需要设置参数。
在使用中可能会出
现误报增多的情况。
左图 为 ”Glue” 算法的
检测示意图，此算法主
要是检测红胶生产中
溢胶的情况。