操作手册-2016_CH_.pdf - 第54页

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3.2.23 Pole 算法
3.2.24 Short 算法
左 图 为”Pole” 算法的 检
测示意图，此算法主要检
测 CHIP 元件的位置及焊
点检测，是一种综合性的
检测算法。
注：使用此算法需要对软
件原理及元件有较深了
解才能合理的控制检测
效果。
左图为”Short”算法的检测示
意图，此算法主要检测多脚
类或比较靠近的元件是否有
联锡或者短路的情况。
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3.2.25 SIZE 算法
3.2.26 TOC 算法
左图 为”SIZE”算 法
的检测示意图，此算
法主要针对大量贴
装 LED 元件的 PCB
进行 LED 贴装 检
测，主要检测项目
为”偏移”。
左图为”TOC”算法的检测示
意图，此算法主要为检测元件
具有特征颜色的部分来检测
元件的”缺件、错件”等。
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3.3 软件相关功能及设置参数
3.3.1 系统原始参数设定
用于设定如下功能：
(1) 拍照时光源需要开启哪几层(自顶向下分为四层, 标准配置为 RRGB)；
(2) 每一层的颜色是哪种（总有四种颜色可选：Red, Green, Blue, White）;
(3) 每二层开灯时的标准亮度，可以通过点击按钮”PCBA”, “红胶板”, “炉前锡膏”来自动设定标准亮度;
(4) 相机装配的标准分辨率，共有六种分辨可选(20u, 10u, 40u,15u,25u,50u）;
(5) 软件的语言选择，共有四种语言可选(简体中文，英文，繁体中文，日语);
(6) 设备工作参数设置
设定好后按确定可以保存设置，当然如果设定不正确可以取消。
双轨设置界面如下：
双轨设备需要对 B 轨道也进行软件原点设置。