操作手册-2016_CH_.pdf - 第50页

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3.2.15 Match 算法
3.2.16 Match2 算法
左图为”Match”算法的检测
示意图，此算法主要以图像
对比的方式进行检测，在软
件中主要用来检测元件的位
置是否符合要求。
左图为”Match2”算法检测示
意图，此算法为”Match”算法
的改进算法，可以在图像对
比的基础上，进行二次相对
位置定位。
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3.2.17 OCV 算法
3.2.18 OFFset 算法
左图为”OCV”算法的检测
示意图，此算法主要检测
元件 表 面的 标识字 符识
别，来检测是否使用了正
确的元件。
左图为”OFFset”算法的检
测示意图，此算法主要用
在检测 BGA 元件的本体
偏移检测。
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3.2.19 OTHER 算法
3.2.20 PadPlace 算法
左 图 为 ”OTHER” 算 法 的
检测示意图，此算法主要
作为图像对比的方法来进
行检测，此算法用途广泛，
但针对性较差，故在软件
中一般做为其他算法的补
充。
左图为”PadPlace”算法的
检测示意图，此算法主要
作为定位算法来对元件
的位置进行检测。