SI-P850_使用说明书.pdf - 第110页

操作篇 11．机械调整 1-82 SI-P850 (CS) 相位 3 ① 钢网的基点1通过S照相机显示在监视画面上。用按钮操作调整在画面上显示整个基点，并按确定。 S照相机自动认识基点，并计算像素尺寸。 ② 认识钢网和基板的基点。XY工作台上升，在触摸屏上显示按钮。用这些按钮调整基板和钢网的位置。 ③ 调整好上述位置时，按① 确定。XY工作台下降。按画面右下角的② 确定结束。 ④ 返回到第一个画面，显示资料内容。按登录更新…

操作篇

11．机械调整

SI-P850 (CS) 1-81

⑤ θ轴在–方向自动旋转，照相机返回，拍摄基点 1 的影像。用按钮操作调整在画面上显示整个基

点，并按确定。

照相机移动，并拍摄基点2的影像，执行自动认识。

在本步骤中计算旋转中心和θ原点的角度。

⑥ 输送带的轨道宽度返回到机种情报中登录的值。

⑦ 返回到第一个画面，显示资料内容。按登录更新资料。

相位 2

设定挡块搬入基板的偏移量，并检查上钢网边缘和基板边缘的位置，以及基板在 XY 工作台中心的

位置。

① 监视画面上显示上钢网的左侧边缘。将边缘对准标记+，并按确定。

② 照相机移动，显示基板的边缘。将边缘对准显示的标记+，并按确定。

③ 以同样的方式，将基板的左侧边缘和上钢网的边缘与显示的+标志对正，并按确定。

④ 计算挡块偏移量后，返回到第一个画面，显示资料内容。按登录更新资料。

操作篇

11．机械调整

1-82 SI-P850 (CS)

相位 3

① 钢网的基点1通过S照相机显示在监视画面上。用按钮操作调整在画面上显示整个基点，并按

确定。

S照相机自动认识基点，并计算像素尺寸。

② 认识钢网和基板的基点。XY工作台上升，在触摸屏上显示按钮。

用这些按钮调整基板和钢网的位置。

③ 调整好上述位置时，按① 确定。XY工作台下降。按画面右下角的② 确定结束。

④ 返回到第一个画面，显示资料内容。按登录更新资料。

①

②

操作篇

11．机械调整

SI-P850 (CS) 1-83

11-2. 设定印压系数

在本画面上设定印压系数。

如果印压系数不正确，将不能显示机种情报中指定的印压。

使用测压组件和刮刀压块检查印压并设定印压系数。

准备

１．将 XY 工作台移动到印刷位置。

２．将测压组件放到 XY 工作台中心，并调整 Z 轴，直到测压组件的上表面与上钢网在同一水平面。

３．升高 XY 工作台支撑。

４．设定刮刀压块检查面头的印压，进行印压设定。

步骤

① 按位置 1 或位置 2 刮刀移动到 XY 工作台的中心。

② 按下降降低刮刀。

③ 按 200 时，开启印压，如果再按一次，则印压关闭。

开关几次后，停在开启。然后在右侧的方块中输入测压组件测得的压力值。

④ 以同样的方式，用 300 测量压力，并输入测得的数值。

⑤ 从 N 和 Kgw 中选择一个单位，然后按计算系数。

开始计算印压系数，并显示在画面顶部的方块中。

⑥ 按登录，将印压系数写入系统设定资料。

但是，登录要在保养用软盘插入后才能启用。

⑦ 移动 Z 轴，使测压组件（厚度 25mm）的上表面与上钢网在同一水平面。

④

⑥

⑤

①

②

③

⑦