SI-P850_使用说明书.pdf - 第131页

操作篇 13.选配功能 SI-P850 (CS) 1-103 ⑫ 警告显示 容器的锡膏余量较少时,将显示两种警告信息。 通过 % 指定各自信息显示的余量。 余量从 0 到 50mm 为 100% 。 容器准备: “请准备接下来使用的锡膏容器。” 锡膏余量少: “锡膏即将用完”

100%1 / 196
操作篇
13.选配功能
1-102 SI-P850 (CS)
裁剪器关闭等待时间
裁剪器关闭后,指定到容器开始上下动作的等待时间。
容器按下1
容器按下2
容器牵引
在锡膏供给中,为了挤出锡膏,固定活塞。
() 按压锡膏容器增加压力.......容器按下 1
() 想挤出的锡膏份量,慢慢地按压...容器按下 2
() 为了释放压力牵引容器.......容器牵引
对于以上内容,指定各个动作的速度、夹紧量、到下一次动作的等待时间。
①容器按下 1 ②容器按下 2 ③容器牵引
裁剪器启动等待时间
裁剪器启动后,指定锡膏断开的等待时间。
测定范围
通过激光传感器指定测定锡膏滚动直径的范围。
初始供给设定
生产开始时,在钢网上没有锡膏的状态下为了供给比平常多的锡膏,指定代替容器按下 2 夹紧量
的夹紧量。
连续供给次数
被查出锡膏滚动直径较小后,指定是否进行多次供给。
1 次的供给量较少时,指定 2 以上的数字。
检测间隔
指定是否进行多次锡膏滚动直径的测量。
因为测量只能在刮刀从前方移动到后方时进行,为0时一次 2 块基板,为1时一次 4 块基板。
操作篇
13.选配功能
SI-P850 (CS) 1-103
警告显示
容器的锡膏余量较少时,将显示两种警告信息。
通过%指定各自信息显示的余量。
余量从050mm100%
容器准备: “请准备接下来使用的锡膏容器。”
锡膏余量少: “锡膏即将用完”
操作篇
13.选配功能
1-104 SI-P850 (CS)
13-3-3. 手动操作
锡膏自动供给位置
X位置 使之移动锡膏供给装置的左右位置。
左右位置可通过移动挡块和传感器来进行变更。
Y位置 使之移动锡膏供给装置的前后位置。
按此按钮,锡膏供给装置移动至此时与基板尺寸吻合的供给位置。
锡膏供给
按照容器按下 1 容器按下 2 容器牵引的步骤进行锡膏供给。
供给装置的Y坐标需要此时与基板尺寸吻合的供给位置。
正常供给: 根据机种数据处登录的内容进行1次供给。
初始供给: 供给模式=仅限左边、或仅限右边时
容器按下 2 的夹紧量通过初始夹紧量执行 1 次供给。
供给模式=两边、或交替
容器按下 2 的夹紧量通过初始夹紧量 1/2 执行左边和右边两边供给。
裁剪器
进行锡膏裁剪器的开关。