SI-P850_使用说明书.pdf - 第128页

操作篇 13．选配功能 1-100 SI-P850 (CS) 13-3-1. 锡膏自动供给条件设定 1. 从主菜单按系统设定。通过标签印刷位置进行供给动作的条件设定。 ① 锡膏自动供给装置钢网中心指定锡膏自动供给装置来到钢网中心时的坐标。（设计值） ② 锡膏余量为 0 的 Z 轴坐标判断 Z 轴来到此坐标时，容器内的锡膏为 0 。 ① ②

操作篇

13．选配功能

SI-P850 (CS) 1-99

13-3. 锡膏自动供给

通过锡膏自动供给附带的装置，可进行如下所示的锡膏自动供给操作。

① 根据激光传感器测量印刷中的锡膏滚动直径。

② 如果锡膏的滚动直径比规定值小，刮刀移动到前方时，后方的锡膏供给装置将移动至前方。

从被安装了供给装置的锡膏容器挤出锡膏，并下落到钢网上进行供给。

使用锡膏自动供给时，请按照以下步骤进行设定。

传感器

激光照射

操作篇

13．选配功能

1-100 SI-P850 (CS)

13-3-1. 锡膏自动供给条件设定

1. 从主菜单按系统设定。

通过标签印刷位置进行供给动作的条件设定。

① 锡膏自动供给装置钢网中心

指定锡膏自动供给装置来到钢网中心时的坐标。（设计值）

② 锡膏余量为 0 的 Z 轴坐标

判断 Z 轴来到此坐标时，容器内的锡膏为 0。

①

②

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13．选配功能

SI-P850 (CS) 1-101

13-3-2. 锡膏自动供给动作设定

1. 从主菜单按数据修正。

通过标签锡膏供给进行供给动作的设定。

① 供给有无

指定是否进行锡膏自动供给。

② 供给模式

进行锡膏供给时，是左右两边供给还是互相供给，仅可指定一种供给模式。

① ②

③

④

⑤

⑥

⑦

⑧

⑨

⑩ ⑪

⑫