SI-P850_使用说明书.pdf - 第113页
操作篇 12．各种功能 SI-P850 (CS) 1-85 12. 各种功能 12-1. 检查锡膏余量 通过安装在左侧的感应器（两个刮刀之间）检查锡膏余量。 检查定时 在印刷完系统设定的 锡膏余量的检查间隔 中登录的指定基板块数后，检查定时。 搬入基板、认识基点和工作台上升后以及刮刀开始操作前发生此操作。 只有在刮刀向回移动时此行此检查。印刷的基板达到指定的数目且刮刀向前移动时，对下一块基板 执行检查。 检查方法 感应器从系统设定的 检…
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11．机械调整
1-84 SI-P850 (CS)
11-3. 轴原点设定
设定各轴的原点位置。
如软盘驱动器中未含有关键字软盘，则无法进行原点设定。
① 在手动操作画面上，用按钮操作或在伺服关闭时手动将轴移动到原点位置。
② 按 原点设定 按钮。
此位置为原点。
③ 试转 对每个轴执行试转动作。
按 开始 即开始试转操作。将反复执行，直到按 停止 。
④ 搬送时效 执行搬送的旋转时效操作。
按 开始 时开始时效操作，将反复执行，直到按 停止
另外，在按 停止 前的操作次数在时效次数处显示。
未附带的选项中使用的轴以浅色显示。
操作篇
12．各种功能
SI-P850 (CS) 1-85
12. 各种功能
12-1. 检查锡膏余量
通过安装在左侧的感应器（两个刮刀之间）检查锡膏余量。
检查定时
在印刷完系统设定的 锡膏余量的检查间隔 中登录的指定基板块数后，检查定时。
搬入基板、认识基点和工作台上升后以及刮刀开始操作前发生此操作。
只有在刮刀向回移动时此行此检查。印刷的基板达到指定的数目且刮刀向前移动时，对下一块基板
执行检查。
检查方法
感应器从系统设定的 检测锡膏余量的偏移量 中登录的位置移动，在多个位置检查锡膏的高度，并
移动锡膏宽度。
调整感应器
调整距离设定量，从而在探测到指定的高度时，橙色的 LED 将开启。
动作切换开关
距离设定量
检测锡膏余量的偏移量
前侧
感应器
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13．选配功能
1-86 SI-P850 (CS)
13. 选配功能
13-1. 清洁布类型清洗
通过清洁布类型的清洗装置进行清洗操作。
13-2. 纸刮刀方式清洗
通过纸刮刀方式的清洗装置进行清洗操作。
以纸刮刀方式清洗时，请按照以下顺序进行设定。
13-2-1. 清洗操作设定
1
. 按主菜单画面上的 系统设定