SI-P850_使用说明书.pdf - 第174页
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5 章 故障检修
1. 故障检修························· 5-1
2. 错误信息处理方法
··················· 5-3
故障检修
SI-P850 (CS) 5-1
故障检修
1. 印刷位置不准
1-1. 每个基板上都发生印刷位置不准的情况。
可能是印刷偏移量不正确。
设定印刷偏移量并重试。
生产 → 更换机种→对正印刷位置
运行画面上的 印刷位置修正 。
比较印刷前到达的位置与印刷后锡膏位置，来修正印刷位置不正的问题。
1-2. 在特定的基板上发生印刷位置不准。
① 检查确保没有发生基点识别位置不准的问题
生产→生产情报→基点履历
可以查看基点识别状态的最后25幅影像。
发现识别位置不准时，应采取措施设定基点识别。 请参阅“4.基点识别错误”。
② 查看基板是否正确固定。
2. 锡膏无凹口
2-1. 锡膏完全不正确地凹入。执行以下步骤：
① 增加印压。
② 降低刮刀速度。
2-2. 锡膏部分凹入不正确。
检查如下项目，如果必要的话，应更正。
① 定位针布置均匀。
② 定位针没有高低不平的情况。
③ 刮刀无变形。
3. 桥
检查如下项目，如果必要的话，应更正。
① 在蒙片与印刷的基板之间有足够的空间。
② 锡膏不够软。
执行以下步骤：
① 降低印压。
② 降低刮刀速度。
③ 降低离网速度。
④ 缩短钢网清洗间隔。
4. 锡膏渗化
4-1. 总是发生锡膏渗化。
① 查看印刷的基板是否正确固定。
② 更改离网速度和离网模式。
4-2. 清洗钢网后发生锡膏渗化。
① 检查是否供应的溶剂太多。
② 在机种情报上 清洗后的等待时间 输入钢网上的溶剂干燥时间。