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操作篇 13．选配功能 SI-P850 (CS) 1-99 13-3. 锡膏自动供给 通过锡膏自动供给附带的装置，可进行如下所示的锡膏自动供给操作。 ① 根据激光传感器测量印刷中的锡膏滚动直径。 ② 如果锡膏的滚动直径比规定值小，刮刀移动到前方时，后方的锡膏供给装置将移动至前方。 从被安装了供给装置的锡膏容器挤出锡膏，并下落到钢网上进行供给。 使用锡膏自动供给时，请按照以下步骤进行设定。 传感器 激光照射
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13．选配功能
1-98 SI-P850 (CS)
2. 手动操作，通过画面下方的标签 钢网清洗 来进行清洗的手动操作。
清洗装置，纸刮刀方式时的画面如下所示。
① 送纸 输送清洁纸。
按下 进行 后，只按所指定的 送纸量 输送清洁纸。
可通过在按 键 所显示的键盘上输入来更改 送纸量。
② 刮板 上升、下降 进行清洁刮板的上升和下降。
如果不选择使用所指定的清洁纸，有可能达不到理想的清洗效果。
使用小颗粒锡膏时,可能需要进行2次以上的清洗。
①
②
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13．选配功能
SI-P850 (CS) 1-99
13-3. 锡膏自动供给
通过锡膏自动供给附带的装置，可进行如下所示的锡膏自动供给操作。
① 根据激光传感器测量印刷中的锡膏滚动直径。
② 如果锡膏的滚动直径比规定值小，刮刀移动到前方时，后方的锡膏供给装置将移动至前方。
从被安装了供给装置的锡膏容器挤出锡膏，并下落到钢网上进行供给。
使用锡膏自动供给时，请按照以下步骤进行设定。
传感器
激光照射
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13．选配功能
1-100 SI-P850 (CS)
13-3-1. 锡膏自动供给条件设定
1. 从主菜单按系统设定。
通过标签印刷位置进行供给动作的条件设定。
① 锡膏自动供给装置钢网中心
指定锡膏自动供给装置来到钢网中心时的坐标。（设计值）
② 锡膏余量为 0 的 Z 轴坐标
判断 Z 轴来到此坐标时，容器内的锡膏为 0。
①
②