SI-P850_使用说明书.pdf - 第75页
操作篇 6．机种情报项目 SI-P850 (CS) 1-47 6-2. 钢网、治具和刮刀 ① 基板进入位置的偏移量 当蒙片没有定位在钢网中央时，修正其位置。 注意，如果指定“X”的话，基板在工作台上的位置会变更。 ② 吸紧装置 选择使用专用治具或是针式固定。 此外，选择专用治具时，选择治具高度，并指定吸紧治具的厚度。 ③ 刮刀偏移量 设定刮刀架中心相对刮刀头的偏移量。 ④ 刮刀动作 选择复选块时，在打开印压前，刮刀后退 5mm。 ⑤ 基…
操作篇
6．机种情报项目
1-46 SI-P850 (CS)
⑤ 基板压块
指定是否使用基板压块。
基板压块分为中心压块与边缘压块。
边缘压块只在有基板外形夹具选项的情况下才显示。
⑥ Y 夹具
选择 Y 夹具操作强度（扭矩尺寸）。
箭头越多，表示扭矩越大。
↑↑↑ ：约 80[N]
↑↑ ：约 65[N]
↑ ：约 50[N]
以上数值为 Y 夹具操作时大致的扭矩强度。实际 Y 夹具操作强度（扭矩）值在此数值前后。
此外，还需要设定 Y 夹具夹紧量。由于前后轨道只在指定的长度移动，宽度缩短为长度的二分之一。
⑦ 数据范围
显示接触输入值方块时可用的数值范围。
⑧ 基板按下补偿
最多可执行三次基板中央压块。
在这里指定支架支撑的位置与基板中心的距离。
如果全部为 0，则夹具在中心支撑一次。
操作篇
6．机种情报项目
SI-P850 (CS) 1-47
6-2. 钢网、治具和刮刀
① 基板进入位置的偏移量
当蒙片没有定位在钢网中央时，修正其位置。
注意，如果指定“X”的话，基板在工作台上的位置会变更。
② 吸紧装置
选择使用专用治具或是针式固定。
此外，选择专用治具时，选择治具高度，并指定吸紧治具的厚度。
③ 刮刀偏移量
设定刮刀架中心相对刮刀头的偏移量。
④ 刮刀动作
选择复选块时，在打开印压前，刮刀后退 5mm。
⑤ 基板等待位置 Z
搬入基板时，当基板到达感应器因为治具发白而对基板治具有反应时，选择低。
等待基板的位置变为 5mm 以下。
⑥ 钢网尺寸
选择使用的钢网的尺寸。
清洗块移动的限制范围会因此发生变化（清洁布类型）。
②
③
④
①
⑤
⑥
操作篇
6．机种情报项目
1-48 SI-P850 (CS)
6-3. 印刷条件
① 印刷压力
设定每个刮刀头的印刷压力。
② 刮刀速度
设定印刷过程中刮刀的移动速度。
③ 印刷偏移量
印刷时，X、Y 和θ轴的偏移量。
在更换机种的定位过程中设定这些值。
④ 刮刀偏移量
设定偏移量，修正由于刮刀位置不准造成的 Y 轴印刷位置偏移。
⑤ 刮刀超過限制
设定刮刀移动的附加距离。
⑥ 离网方式
选择印刷后，基板脱离钢网的操作。
等速度 ： 匀速降低基板。
减速 ： 减速降低基板。
加速度 ： 加速降低基板。
阶段 ： 以小的夹紧量反复降低和停止。
振动 ： 少量上下移动，然后匀速降低基板。
无 ： 不通过 Z 轴进行基板下降、XY 工作台下降。
无（没有吸着） ： 基板处于没有吸着状态时，不通过 Z 轴进行基板下降、XY 工作台下降。
⑦ 离网速度、限制
设定离网过程中降低基板的速度和限制。
⑧ 离网时机
选择离网和刮刀上升的顺序。
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧