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操作篇 13．选配功能 SI-P850 (CS) 1-93 2-1. 钢网清洗 的设定。 ① 自动清洗 1 ：指定第 1 自动清洗的清洗条件。 进行清洗。 选择是否进行自动清洗 1 。 清洗间隔 指定 清洗间隔，即每印刷几块基板进行自动清洗 1 。 清洗后印刷时，刮刀动作 选择 清洗后，第一次印刷时刮刀是否执行来回操作。 清洗后等待时间 指定清洗后，等待溶剂变干的时间长度。 动作模式 指定以自动清洗 1 模式进行清洗操作。最大可指定为 …
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13．选配功能
1-92 SI-P850 (CS)
13-2-2. 清洁条件设定
1. 在主菜单上按 数据修正。
2
. 数据修正，通过画面下方的标签清洗来进行清洗条件的设定。
操作篇
13．选配功能
SI-P850 (CS) 1-93
2-1. 钢网清洗 的设定。
① 自动清洗 1 ：指定第 1 自动清洗的清洗条件。
进行清洗。
选择是否进行自动清洗 1。
清洗间隔
指定清洗间隔，即每印刷几块基板进行自动清洗 1。
清洗后印刷时，刮刀动作
选择清洗后，第一次印刷时刮刀是否执行来回操作。
清洗后等待时间
指定清洗后，等待溶剂变干的时间长度。
动作模式
指定以自动清洗 1 模式进行清洗操作。最大可指定为 5 次循环。
② 自动清洗 2 ：指定第 2 自动清洗的清洗条件。
进行清洗
选择是否进行自动清洗 2。
清洗间隔
指定清洗间隔，即每印刷几块基板进行自动清洗 2。
清洗后印刷时，刮刀动作
选择清洗后，第一次印刷时刮刀是否执行来回操作。
清洗后等待时间
指定清洗后，等待溶剂变干的时间长度。
动作模式
指定以自动清洗 2 模式进行清洗操作。最大可指定为 5 次循环。
④③
②
①
⑤
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13．选配功能
1-94 SI-P850 (CS)
③ 手动清洗 ：指定手动清洗的清洗条件。
进行清洗
选择是否进行手动清洗。
清洗间隔
指定清洗间隔，即每印刷几块基板进行手动清洗。
清洗后印刷时，刮刀动作
选择清洗后，第一次印刷时刮刀是否执行来回操作。
清洗后等待时间
指定清洗后，等待溶剂变干的时间长度。
动作模式
指定以手动清洗模式进行清洗操作。最大可指定为 5 次循环。
④ 基板等待自动清洗：指定基板搬入搬出等待时的清洗条件。
进行清洗
选择是否进行基板等待自动清洗。
基板等待自动清洗时间
指定基板搬入搬出当中为等待开始进行自动清洗所需的时间。
清洗后印刷时，刮刀动作
选择清洗后，第一次印刷时刮刀是否执行来回操作。
清洗后等待时间
指定清洗后，等待溶剂变干的时间长度。
动作模式
指定以基板等待自动清洗模式进行清洗操作。最大可指定为 5 次循环。
⑤ 动作情报 ：显示当前正在登录的去路与回路的全部动作模式。
没有显示的项目为非使用项目。