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Instrucc iones de uso SIPLACE HS-50 5 Funciones individuales Versión de s oftware SR.501.xx E dición 12/99 ES 5.3 Funciones individuales - Transporte 173 t I I t 5.3.1.1 Funciones Centrado de subst rato de cerámica 5 IND…

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5 Funciones individuales Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
5.3 Funciones individuales - Transporte Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES
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5.3.1 Visualización "Funciones de transporte"
Con la ayuda de las funciones de transporte pueden controlarse y ajustarse los grupos funciona-
les del transporte de tarjetas de circuitos. 5
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Fig. 5.3 - 1 "Visualización "Funciones de transporte"
Leyenda referente a la Fig. 5.3 - 1
(1) Funciones - transporte de tarjetas de circuitos
(2) Funciones - ancho de la cinta transportadora
(3) Visualizaciones de estado del emisor de señales (sensores ultrasónicos)
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Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 5 Funciones individuales
Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES 5.3 Funciones individuales - Transporte
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5.3.1.1 Funciones
Centrado de substrato de cerámica 5
INDICACION
La función "Centrado de substrato de cerámica" solamente puede activarse cuando la opción "cen-
trado de substrato de cerámica" está instalada y registrada en las opciones de máquina. 5
Con la ayuda de esta función contenida en los campos "zona de procesamiento 1 y "zona de
procesamiento 2" puede controlarse el centrado (sujeción) de substratos de cerámica en las res-
pectivas cintas de procesamiento.
Å Haga clic en el botón Tarjeta de circuitos en la cinta de procesamiento en el campo "zona
de procesamiento 1". El substrato de cerámica es transportado a la cinta de procesamiento 1.
Å Haga clic en el botón Centrado de substrato de cerámica en el campo "Zona de procesa-
miento 1".
El substrato de cerámica se centra (bloqueo).
Å Haga de nuevo clic en el botón Centrado de substrato de cerámica.
El dispositivo de centrado se suelta de nuevo.
Å Haga clic en el botón Tarjeta de circuitos en la cinta de procesamiento en el campo "zona
de procesamiento 2". El substrato de cerámica es transportado a la cinta de procesamiento 2.
Å Haga clic en el botón Centrado de substrato de cerámica en el campo "Zona de procesa-
miento 2".
El substrato de cerámica se centra (bloqueo).
Å Haga de nuevo clic en el botón Centrado de substrato de cerámica.
El dispositivo de centrado se libera de nuevo
Accionar el bloqueo 5
Con la ayuda de esta función contenida en los campos "zona de procesamiento 1" y "zona de pro-
cesamiento 2" puede controlarse el bloqueo de tarjetas de circuitos a las respectivas cintas de pro-
cesamiento. 5
Å Transporte una tarjeta de circuitos con la ayuda de la función Tarjeta de circuitos en la cinta
de procesamiento en el campo "zona de procesamiento 1" a la cinta de procesamiento 1.
Å Haga clic en el botón Accionar el bloqueo en el campo "zona de procesamiento 1" .
la tarjeta de circuitos se sujeta en la cinta de procesamiento 1.
Å Haga de nuevo clic en el botón Accionar el bloqueo.
El dispositivo de centrado se libera de nuevo.
5 Funciones individuales Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
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Å Transporte la tarjeta de circuitos con ayuda de la función Tarjeta de circuitos en la cinta de
procesamiento en el campo "zona de procesamiento 2" a la cinta de procesamiento 2 y con-
trole la sujeción de la tarjeta de circuitos en la forma descrita anteriormente.
Accionar el tope 5
Con la ayuda de esta función contenida en los campos "zona de procesamiento 1 y "zona de
procesamiento 2" puede controlarse el funcionamiento del tope respectivo en la entrada y salida.
La función puede ejecutarse con o sin tarjeta de circuitos.
Å Haga clic en el botón Accionar el tope en el campo "zona de procesamiento 1".
El tope en la cinta de procesamiento 1 se extiende y retrae.
Å Haga clic en el botón Accionar el tope en el campo "zona de procesamiento 2".
El tope en la cinta de procesamiento 2 se extiende y retrae.
Tarjeta de circuitos en la cinta de procesamiento 5
Con la ayuda de esta función contenida en los campos "zona de procesamiento 1 y "zona de pro-
cesamiento 2" una tarjeta de circuitos que se encuentra en la cinta de entrada o en la cinta inter-
media es transportada en la respectiva cinta de procesamiento, allí se detiene y se bloquea. 5
Å Haga clic en el botón Tarjeta de circuitos en la cinta de procesamiento en el campo "zona
de procesamiento 1".
La tarjeta de circuitos que se encuentra en la cinta de entrada es transportada a la cinta de
procesamiento 1.
Å Haga clic en el botón Tarjeta de circuitos en la cinta de procesamiento en el campo "zona
de procesamiento 2".
La tarjeta de circuitos que se encuentra en la cinta intermedia es transportada a la cinta de
procesamiento 2.
Tarjeta de circuitos en la cinta intermedia 5
Con la ayuda de esta función una tarjeta de circuitos que se encuentra en la cinta de procesa-
miento 1 es transportada a la cinta intermedia, allí se detiene y se bloquea.
Å Haga clic en el botón Tarjeta de circuitos en la cinta intermedia en el campo "zona de pro-
cesamiento 1".
La tarjeta de circuitos que se encuentra en la cinta de procesamiento 1 es transportada a la
cinta intermedia.