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Instrucc iones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos Versión de software SR.501.xx E dición 12/99 ES 1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas ópticos 45 t I I t 1.14 V ist a general de grupos c…
1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezal revólver Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES
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Todos los componentes se dotan con el mismo tiempo de ciclo. Antes de colocar el componente
se mide con el sistema optoelectrónico. 1
– La cámara para componentes genera una imagen del componente tomado.
– Además se determina la posición exacta del componente.
– El empaquetado del componente tomado se compara con el empaquetado programado para
identificar el componente. Componentes no identificados se expulsan.
– La estación de giro gira el componente a la posición de colocación exigida.
1.13.2 Descripción del cabezal revólver de 12 segmentos
– El cabezal revólver de 12 segmentos funciona según el principio Collect & Place, es decir los
componentes son tomados de las pipetas con ayuda de un vacío y después de un ciclo com-
pleto son colocados de forma suave y en la posición exacta sobre la tarjeta de circuitos impre-
sos con la ayuda de soplado de aire. Al mismo tiempo se controla varias veces el vacío en las
pipetas para determinar si los componentes han sido tomados o colocados de forma correcta.
– El Modo "autodidacta" de parada por sensores del eje-Z compensa irregularidades de la tar-
jeta de circuitos al depositar los componentes.
– Componentes defectuosos son expulsados y dotados en un ciclo posterior de reparación.
1.13.3 Datos Técnicos - Cabezal revólver
1
Gama de componentes
0402 hasta PLCC44, incluido BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO hasta SO32, DRAM
Altura máx. 6 mm
Trama de patillas mínima 0,5 mm
Dimensiones mín. 0,5 mm x 1,0 mm
Dimensiones máx. 18,7 mm x 18,7 mm
Peso máx. 2 g
Carrera máx. del eje-Z 16 mm
Fuerza de montaje programable 2,4 hasta 5,0 N
Tipos de pipetas 9xx
Rendimiento de colocación-Benchmark 12.500 componentes/h
Precisión angular 0,7° para 4 Sigma
Precisión de colocación
± 90 µm para 4 Sigma
± 135 µm para 6 Sigma
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1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas
ópticos
Cada máquina automática posee 1
– cuatro cámaras para componentes en los cabezales de colocar y
– cuatro cámaras para tarjetas de circuitos impresos en la parte inferior de los portales de los
ejes-X.
1
Las unidades de evaluación óptica se encuentran en la unidad insertable de control de la máquina
automática. Con ayuda del sistema óptico para componentes se determina 1
– la posición exacta del componente en la pipeta y
– la geometría del empaquetado.
1
El sistema óptico para tarjetas de circuitos impresos determina con ayuda de las marcas de cen-
trado en las tarjetas de circuitos impresos 1
– la posición de la tarjeta de circuitos,
– su ángulo de giro /
– y la deformación de la tarjeta de circuitos.
1
Además el sistema óptico para tarjetas de circuitos determina la posición exacta de los compo-
nentes con la ayuda de marcas de centrado en los alimentadores. Esto es de especial importan-
cia para los componentes pequeños. 1
1.14.1 Datos Técnicos - Módulo óptico para componentes en el cabezal revólver
de 12 segmentos
1
Tamaño máximo del componente 18,7 mm x 18,7 mm
Gama de componentes
0402 hasta PLCC44
incluido BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO hasta SO32, DRAM
Distribución de la patillas > = 0,5 mm
Campo visual 24 mm x 24 mm
Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)
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1.14.2 Datos Técnicos - Sistema óptico para tarjetas de circuitos
1
Marcas de centrado Hasta 3 por programa de colocación
Marcas de centrado locales Hasta 2 por componente (pueden ser de diferente tipo)
Memoria de biblioteca
Hasta 255 tipos de marcas de ajuste
marcas del sistema ≥ 249
Procesamiento de imágenes Principio de correlación en base al valor gris
Tipo de iluminación Luz incidente
Tiempo de reconocimiento por marca 0,4 s
Campo visual 5,7 mm x 5,7 mm