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1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS -50 1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezal revólver Versión d e software SR.501.xx Edición 12/99 E S 44 t I I t T odos los compon entes s e dot…
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos
Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES 1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezal revólver
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1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezal
revólver
1.13.1 Estructura del cabezal revólver de 12 segmentos
1
Fig. 1.13 - 1 Estructura del cabezal revólver de 12 segmentos
(1) Estrella con 12 pinolas (2) Motor, accionamiento del regulador de válvula "Descarga"
(3) Estación de giro (4) Sistema óptico para componentes
(5) Accionamiento del eje-Z (6) Motor en estrella
1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezal revólver Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES
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Todos los componentes se dotan con el mismo tiempo de ciclo. Antes de colocar el componente
se mide con el sistema optoelectrónico. 1
– La cámara para componentes genera una imagen del componente tomado.
– Además se determina la posición exacta del componente.
– El empaquetado del componente tomado se compara con el empaquetado programado para
identificar el componente. Componentes no identificados se expulsan.
– La estación de giro gira el componente a la posición de colocación exigida.
1.13.2 Descripción del cabezal revólver de 12 segmentos
– El cabezal revólver de 12 segmentos funciona según el principio Collect & Place, es decir los
componentes son tomados de las pipetas con ayuda de un vacío y después de un ciclo com-
pleto son colocados de forma suave y en la posición exacta sobre la tarjeta de circuitos impre-
sos con la ayuda de soplado de aire. Al mismo tiempo se controla varias veces el vacío en las
pipetas para determinar si los componentes han sido tomados o colocados de forma correcta.
– El Modo "autodidacta" de parada por sensores del eje-Z compensa irregularidades de la tar-
jeta de circuitos al depositar los componentes.
– Componentes defectuosos son expulsados y dotados en un ciclo posterior de reparación.
1.13.3 Datos Técnicos - Cabezal revólver
1
Gama de componentes
0402 hasta PLCC44, incluido BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO hasta SO32, DRAM
Altura máx. 6 mm
Trama de patillas mínima 0,5 mm
Dimensiones mín. 0,5 mm x 1,0 mm
Dimensiones máx. 18,7 mm x 18,7 mm
Peso máx. 2 g
Carrera máx. del eje-Z 16 mm
Fuerza de montaje programable 2,4 hasta 5,0 N
Tipos de pipetas 9xx
Rendimiento de colocación-Benchmark 12.500 componentes/h
Precisión angular 0,7° para 4 Sigma
Precisión de colocación
± 90 µm para 4 Sigma
± 135 µm para 6 Sigma
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos
Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES 1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas ópticos
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1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas
ópticos
Cada máquina automática posee 1
– cuatro cámaras para componentes en los cabezales de colocar y
– cuatro cámaras para tarjetas de circuitos impresos en la parte inferior de los portales de los
ejes-X.
1
Las unidades de evaluación óptica se encuentran en la unidad insertable de control de la máquina
automática. Con ayuda del sistema óptico para componentes se determina 1
– la posición exacta del componente en la pipeta y
– la geometría del empaquetado.
1
El sistema óptico para tarjetas de circuitos impresos determina con ayuda de las marcas de cen-
trado en las tarjetas de circuitos impresos 1
– la posición de la tarjeta de circuitos,
– su ángulo de giro /
– y la deformación de la tarjeta de circuitos.
1
Además el sistema óptico para tarjetas de circuitos determina la posición exacta de los compo-
nentes con la ayuda de marcas de centrado en los alimentadores. Esto es de especial importan-
cia para los componentes pequeños. 1
1.14.1 Datos Técnicos - Módulo óptico para componentes en el cabezal revólver
de 12 segmentos
1
Tamaño máximo del componente 18,7 mm x 18,7 mm
Gama de componentes
0402 hasta PLCC44
incluido BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO hasta SO32, DRAM
Distribución de la patillas > = 0,5 mm
Campo visual 24 mm x 24 mm
Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)