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Instrucc iones de uso SIPLACE HS-50 6 Funciones ópticas Versión de s oftware SR.501.xx E dición 12/99 ES 6.7 Guía para la descripción de empaquetados 305 t I I t 6.7.3 F ormas constructivas y posibles métodos de medición…

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6 Funciones ópticas Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
6.7 Guía para la descripción de empaquetados Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES
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6
Fig. 6.7 - 4 Diagrama de flujo "Programar y probar un empaquetado (GF),
Parte 2 - computadora de línea
Programm und Rüstung mit dieser Gehäuseform an Station schicken und rüsten
Im „Visionsystem“ „BE testen“ GF nach Bedarf verändern
Revolverkopf
GF (BE) abholen
Pick & Place - Bestückkopf
GF (BE) abholen
BE darstellen BE messen
GF (BE) prüfen, Return für
für nächsten Meßschritt
BE darstellen
GF (BE) prüfen, Return für
nächsten Meßschritt
GF (BE) messen
Meßvorgang mehrmals wiederholen
(BE auf Pipette verschieben
simuliert Abholen verschiedener
BE) und Resultate prüfen
Immer gleich ?
Mehrmals bestücken !
Wichtiger Hinweis:
Das Manipulieren von
Bauelementen an der Station
muß die Ausnahme bleiben.
In der Regel müssen nur
wenige Bauelemente
verändert werden
8. Kontrast programmieren
(Tafel programmieren)
7. Pin/Ball-Dimensionen
verändern
6. Pin/Ball-Kontrast verändern
5. Bauteildimension verändern
4. Meßmodi und Meßparameter
verändern
3. Beleuchtung verändern
2. Bauelement darstellen
1. Handling-Fehler: Abholwinkel,
Pipettentyp, BE an Pipette, etc.
Nein
Nein
Ja
Tritt Fehler-
meldung auf?
Ja
1. ¿Error manipul.: ángulo recogida
tipo pipeta, comp. en pipeta, etc.?
6
2. Representar el componente
6
3. Modificar la iluminación
4. Modificar modos y parámetros
de medición
6
5. Modificar dimensiones - CO
6
6. Modif. contraste Pin/Bolita
7. Modificar las dimensiones
Pin/Bolita
8. Programar el contraste
(programar tabla)
6
¡Colocar el compon. varias veces!
Indicación importante:
La manipulación de componentes
en la estación debe permanecer
como una excepción. Por regla
general se deben modificar sola-
mente algunos componentes
6
Sí
6
No
6
¿Siempre igual?
6
No
6
¿se presenta
mensaje de error?
Repetir el proceso de medición varias
veces (desplazar componente en la
pipeta, simular recogida de dif. compo-
nentes) y controlar los resultados
6
Medir forma caja (componente)
6
Probar GF (BE), Return para paso
de medición siguiente
6
Representar el componente
6
Cabezal revólver
recoger GF (componente)
6
Probar - GF (comp.), Return para
el siguiente paso de med.
6
Representar el componente
6
Medir el componente
6
Cabezal de colocar Pick & Place
recoger GF (componente)
6
Modificar según sea necesario la f. caja en el módulo óptico "Probar el componente"
6
Enviar y equipar a la estación el programa y setup con este empaquetado
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6.7.3 Formas constructivas y posibles métodos de medición para el centrado
aproximado y fino
6
Si uno o varios de los valores resultado se encuentran fuera de la tolerancia,
el componente no se dota. 6
Forma constructiva
Cuerpo (SIZE)
Hilera (ROW)
Esquina
(CORNER)
Pin (Lead:)
ventana combinada
Pin (Lead:) ventana
evaluac. indep.
Arreglo (Grid)
Bolita (Ball)
Resultado del último
paso de medición
PDC sin patillas A/F
∆X, ∆Y, (∆φ), long. /
ancho componente,
(calidad)
PDC represent. circ. A/F F Tolerancia angular
Pequeños FDCs,
p.ej.
2 patillas
A/F F
∆X, ∆Y, (∆φ), long. /
ancho componente,
(calidad)
FDC regular con filas-
PIN cortas
AF
4
caras
F
sin 4
caras
F
Máx. desviación de la
distribución: ∆X, ∆Y, ∆φ,
(calidad)
FDC regular con filas-
PIN largas
AF
4
caras
F
sin 4
caras
F
Máx. desviación de la
distribución: ∆X, ∆Y,
(∆φ), calidad
FDC irregular con
filas-PIN cortas
A (A) F F
∆X, ∆Y, número PINs,
(calidad) máx. desvia-
ción de la distribución
FDC irregular con
filas-PIN largas
A (A) F F
∆X, ∆Y, número PINs,
(calidad) máx. desvia-
ción de la distribución
FDC irregular con
una fila-PIN, varios
modelos-PIN o distri-
bución
AA F
∆X, ∆Y, (∆φ), desviación
patilla normada (cali-
dad) número PINs,
desv. secundaria
FDCs con disposicio-
nes -PIN de forma de
segmento circular
(A) A F
∆X, ∆Y, (∆φ), desviación
patilla normada (cali-
dad) número PINs,
desv. secundaria
BGA, Flip-Chip A A F
∆X, ∆Y, (∆φ), distribu-
ción, ángulo, calidad)
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Si el componente se centra de forma correcta, pueden omitirse los métodos adicionales de me-
dición. Sin embargo ejecute todos los pasos de centrado aproximado ya que estos reducen la
ventana de medición. 6
– En el menú "Probar el componente" se ejecuta el centrado de componentes a través de la fun-
ción "Probar el componente", en los pasos individuales sin salida de resultados de medición.
– En el menú "Probar componentes" se ejecuta el centrado óptico de los componentes a través
de la función "Medir el componente" en todos los pasos de medición con salida de resultados
de medición.
– Si los componentes son más grandes que 32mm x 32mm, en el sistema óptico se ejecuta de
forma automática la medición múltiple.