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Instrucc iones de uso SIPLACE HS-50 6 Funciones ópticas Versión de s oftware SR.501.xx E dición 12/99 ES 6.3 Sistema óptico de componentes 195 t I I t 6.3 Sistema ópti c o de comp onentes El sistem a óptic o de compo nen…
6 Funciones ópticas Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
6.2 Sistema óptico de tarjetas de circuitos Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES
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– Número de marcas
En la utilización de substratos de cerámica y tarjetas de circuitos pequeñas por lo general es
suficiente aplicar dos marcas. Para tarjetas de circuitos grandes se recomienda definir tres
marcas. Las marcas individuales pueden presentar diferentes estructuras. Usted simplifica el
proceso de reconocimiento si para cada marca utiliza la misma estructura.
– Corrección para dos marcas Posición-X
Posición-Y
Giro de la tarjeta de circuitos
– Corrección para tres marcas: en caso ideal las rectas a través de dos centros de marca son
paralelas al eje-X y al eje-Y Posición-X
Posición-Y
Giro de la tarjeta de circuitos
Cizallamiento
Deformación en dirección-X
Deformación en dirección-Y
INDICACION 6
Nunca debe posicionar 3 marcas que se encuentren en una recta. 6
– Distancia de las marcas entre sí
Las marcas puede distribuirlas libremente sobre la tarjeta de circuitos. La distancia entre las
marcas en los dos ejes debe ser lo mayor posible. Como más separadas estén las marcas es
más exacta la determinación óptica de posición y ángulo.
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 6 Funciones ópticas
Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES 6.3 Sistema óptico de componentes
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6.3 Sistema óptico de componentes
El sistema óptico de componentes registra la posición exacta de un componente, en cuanto por
una parte determina el desplazamiento del centro del componente en relación al eje de simetría
de la pipeta, y por otra el desplazamiento del ángulo de giro respecto a la posición angular relativa
de la pipeta. De igual forma es posible el análisis de estado de la configuración de patillas en di-
rección X y Y. 6
6.3.1 Sistema óptico de componentes de la máquina automática de colocar
6.3.1.1 Descripción del sistema
El sistema óptico de componentes consta del sistema de reconocimiento de posición de compo-
nentes y la unidad de evaluación óptica. 6
Cada cabezal revólver de colocar 12x posee un sistema de reconocimiento de posición de com-
ponentes propio en la estación estrella 7 (ver Fig. 6.1 - 2
, página 181). Toda máquina automática
dispone de una unidad de evaluación para el reconocimiento de posición de tarjetas de circuitos
y componentes en el inserto de mando (ver Fig. 6.1 - 4
, página 184). 6
Una cámara CCD con espejo de desviación, sistema óptico de reproducción y el sistema de ilu-
minación LED conforman el sistema óptico de reconocimiento de posición de componentes. El
campo visual útil de la cámara CCD (cámara SONY XC75) tiene un valor de 24 x 24 mm². Para
el reconocimiento de posición o para la prueba de patillas se ilumina de forma homogénea el com-
ponente por un proceso de luz incidente de las líneas LED y con el sistema óptico se representa
de forma nítida en el chip CCD. Con métodos digitales de tratamiento de imágenes, procesos-
HALE (H
igh Accuracy Lead Extraction) se determinan los parámetros para posición, ángulo y es-
tado de patillas. 6
La unidad de evaluación óptica (MVS) ya se describió en el aparte 6.1.3
, página 183 , ya que se
encarga de las funciones de evaluación de tarjetas de circuitos y de componentes. 6
6.3.1.2 Datos técnicos
Tipo de cámara: SONY XC75
Número de pixel: 484 x 484
Campo visual: 24 mm x 24 mm
Método de iluminación: Proceso de luz incidente (luz roja), 3 niveles LED
Tratamiento de imagen: Procesos de valor gris - HALE (H
igh Accuracy Lead Ex-
traction)
Pantalla: Monitor - RGB (modo VGA) 640 x 484 pixel
Tamaño de componentes: 0,5 mm x 0,5 mm ... 18,7 mm x 18,7 mm 6
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6.3 Sistema óptico de componentes Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES
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Gama de componentes reconocibles: TSOP, LCC, PLCC, QFP, series SO hasta SO28
en principio todos los componentes con patillas J y
Gullwing,
µ
BGAs
Distancia mínima entre patillas: 0,3 mm para la cámara
0,5 mm para la máquina
Diámetro mínimo de "bolita" para
µ BGAs
:250µm 6
6.3.1.3 Descripción de funcionamiento
Un segmento del cabezal de colocar 12x toma un componente en la estación estrella 1. La estre-
lla avanza y se toman más componentes. En la estación estrella 7 se encuentra la unidad del sis-
tema óptico de componentes. Al llegar allí tres líneas LED desplazadas iluminan el componente
de forma uniforme con luz roja. El sistema óptico representa de forma nítida componentes hasta
una altura de 5 mm en el chip CCD de la cámara. 6
La imagen digital de componente generada por la cámara es transmitida a la unidad de evalua-
ción óptica. Con la ayuda de métodos de tratamiento digital de imagen (procesos HALE) la unidad
de evaluación compara la imagen del componente con un modelo teórico anteriormente gene-
rado en el editor GF (empaquetado). Los parámetros obtenidos suministran información sobre la
desviación de posición, ángulo de giro, estado de patillas e identificación del componente. El pro-
ceso HALE es bastante estable a perturbaciones como reflexiones, diferente comportamiento de
reflexión de las patillas, influencias de luz difusa, etc. Es más preciso y rápido que el proceso Ma-
tching. Después de una correcta medición, el segmento gira el componente en la estación estrella
9 a la correcta dirección de colocación. En la estación estrella 1 se dota el componente en posi-
ción correcta sobre la tarjeta de circuitos. 6
6.3.2 Criterios para el registro de componentes
Forma de los componentes 6
Con el centrado óptico de los componentes pueden centrarse componentes regulares e irregula-
res. Como número máximo de patillas en dirección horizontal o vertical se admite 99. 6
Criterios para componentes regulares 6
Definición 6
Un componente se denomina regular cuando se cumplen las siguientes condiciones: 6
– empaquetado rectangular (caso especial: empaquetado cuadrado)
– solamente un modelo de patilla (lead-type)
– solamente un grupo de patillas por cara
– los grupos de patillas opuestos son simétricos respecto a los ejes principales
(eje X, eje Y).