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操作手册Ⅱ 3-4-2-3 多电路板 一块基板配置多个相同电路（亦称基板）的基板叫多电路板。 这种情况下， 贴片数据只制作一个电路 （称为 “基准电路” ） 的数据， 输入基板数据电路 配置（电路间间距、电路数等）信息。 多电路板包括矩阵电路板基板（多电路板）和非矩阵电路板基板。 间距 X 通过制作“基准电路”贴片数据 ，输入“电路数目”与“ 电路间距”信息，完成 基板总体的贴片数据。 间距 Y 基准电路 第 2 电路 第 3 电路 第…
操作手册Ⅱ
8)
背面高度
输入在基板背面贴片的元件中最高元件的高度（双面贴片时，背面元件不干扰支撑销
的值）。
这个值将决定生产时支撑台的待命高度。
如果这个值太小，会因支撑台移动距离短、而加快生产节拍（最大 5mm 与 40mm 间、
约有 0.25 秒的差距）。
基板 最高的元件
传送轨道 背面高度
※若输入值小于背面元件的高度、基板传送时支撑销会碰到元件，因此一定要输入大于背
面元件高度的值。
9)
基板 Y 方向推进量
输入外形基准的基板钳夹时的 Y 轴方向推进量。
此处设置的默认值与基板厚度中设置的值不同。
表 3-4-1 根据基板厚度设置基板 Y 方向推进量默认值
NO.
基板厚度设置值 ｔ（mm）
基板Y方向推进量
默认值 (mm)
1 0.0 ＜ ｔ ≦ 0.4 0.00
2
0.4 ＜ ｔ ≦ 0.6
0.00
3 0.6 ＜ ｔ ≦ 0.8 0.10
4
0.8 ＜ ｔ ≦ 1.0
0.20
5 1.0 ＜ ｔ ≦ 1.2 0.30
6
1.2 ＜ ｔ ≦ 1.4
0.40
7 1.4 ＜ ｔ ≦ 1.6 0.50
8
1.6 ＜ ｔ ≦ 1.8
0.60
9 1.8 ＜ ｔ ≦ 2.0 0.70
10
2.0 ＜ ｔ ≦ 2.2
0.80
11 2.2 ＜ ｔ ≦ 2.4 0.90
12
2.4 ＜ ｔ ≦ 2.6
1.00
13 2.6 ＜ ｔ ≦ 2.8 1.10
14
2.8 ＜ ｔ ≦ 3.0
1.20
15 3.0 ＜ ｔ ≦ 3.2 1.30
16
3.2 ＜ ｔ ≦ 3.4
1.40
17 3.4 ＜ ｔ ≦ 3.6 1.50
18
3.6 ＜ ｔ ≦ 3.8
1.50
19 3.8 ＜ ｔ ≦ 4.0 1.50
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操作手册Ⅱ
3-4-2-3 多电路板
一块基板配置多个相同电路（亦称基板）的基板叫多电路板。
这种情况下，贴片数据只制作一个电路（称为“基准电路”）的数据，输入基板数据电路
配置（电路间间距、电路数等）信息。
多电路板包括矩阵电路板基板（多电路板）和非矩阵电路板基板。
间距 X
通过制作“基准电路”贴片数据，输入“电路数目”与“电路间距”信息，完成
基板总体的贴片数据。
间距
Y
基准电路
第
2
电路
第
3
电路
第 4 电路
基准电路原点
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操作手册Ⅱ
3-4-2-3-1 矩阵电路板
矩阵电路板（多电路板）基板是指：所有电路的角度相等、各电路间距离（间距）也相等
的基板。
在电路中选择基准电路（一般选择左下的电路）。然后，设定基板原点和电路原点（为进
行基准电路贴片的原点），输入电路数与电路间距的信息。此后，将以此贴片数据所制作的基
准电路贴片数据，按电路间的间距移动，并按电路数贴片。
图 3-4-3 基板数据 尺寸设置画面（矩阵电路板（多电路板））
基准电路的基板原点
(通常,基板原点＝电路原点)
基准电路
基板外形尺寸 X
基板外形尺寸 Y
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
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