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操作手册Ⅱ 4-2-2 - 5 设置生产（功能 3 ） 选项 单击［生产 ( 功能 3) ］标签后，会显示设置［生产 ( 功能 3) ］对话框。 图 4-2- 5 设置生产（ 功能 3 ）选项 各选项的详细内容如下。 表 4-2- 6 生产（功能 3 ）选项设置项目的详细及 内容 No. 项目 内容 状态 动作以及详细内容 1 安装吸嘴时，取得吸嘴 高度 系安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度的 功能。 通过掌握实际测量的吸嘴高度，可在识别元件…
操作手册Ⅱ
4 预备相同元件送料器
设置是否预备相同元件替代送料器。
元件用完以前不使用替代的送料器。
不使用替代的送料器。
5
元件有无检查中真空出错
时不做激光再检查
设置在检查有无元件时发生真空错误的情况下，是否执行激光再
检查。
不进行激光再检查。
进行激光再检查。
6
识别 BOC 标记出错时忽略
电路功能。
设置在多电路生产中识别每条电路的 BOC 标记发生错误时，是否
跳过该电路的生产。
*使用坏板标记时只对识别出坏板标记的电路跳过，此功能变为
无效。另外，在生产程序编辑的基板数据中，若把 BOC 标记设置
为“每块基板”，则此设置不被反映，发生错误时必会暂停。
跳过发生错误的电路的生产。
发生错误时，为了确认标记暂停生产。
7 传送中吸取元件
设置首件贴装元件在什么时间段吸取。
在传送基板时吸取元件。
<注意>
*只限于识别 BOC、BAD 等标记的生产。
*发生基板传送错误、标记识别错误时废弃元件。
在贴片头移到元件吸取坐标完成基板固定后才能进行
吸取动作。
8 标记检查后，开始生产
在检查标记（坏板标记、BOC 标记、区域基准标记）的同时吸取
元件、检查出标记错误时，将废弃已经吸取的元件。因此可设置
检查出该种标记后，是否进行吸取元件的动作。
检查出标记后，进行吸取元件的动作。
〈注意〉
本功能设置为有效时，不能使用上述 No7 的“传送中
吸取元件”。
检查标记的同时进行吸取元件的动作。
9 检查激光面接触
设置是否检查激光面接触。
检查激光面接触，是指：使用激光对来自送料器的首次元件吸取
状态进行“once”检测，判定为“接触”时作为错误处理，以防
止激光识别时旋转的元件接触激光面而造成伤痕。
检查激光面接触。默认值设置为检查。
不进行激光检查。
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操作手册Ⅱ
4-2-2-5 设置生产（功能 3）选项
单击［生产(功能 3)］标签后，会显示设置［生产(功能 3)］对话框。
图 4-2-5 设置生产（功能3）选项
各选项的详细内容如下。
表 4-2-6 生产（功能3）选项设置项目的详细及内容
No.
项目
内容
状态
动作以及详细内容
1
安装吸嘴时，取得吸嘴
高度
系安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度的功能。
通过掌握实际测量的吸嘴高度，可在识别元件时准确地把握其方向
位置。
要保证识别超薄型元件的稳定性时可使用此项功能。
在安装对应 0402 元件（选购项）的专用 509 吸嘴时，不管是否设置
此项选项，都必须测量吸嘴高度。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
只对 0402 元件专用的 509 吸嘴，安装时要测量高度。
(贴装 0402 元件时，需要对应 0402 元件的选购项。)
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操作手册Ⅱ
4-2-2-6 设置生产暂停选项
单击［生产(暂停)］标签后，会显示设置［生产（暂停）］选项对话框。
图 4-2-6 设置生产的暂停选项
各选项的详细内容如下表所示。
表 4-2-7 设置生产中暂停选项的详细内容
No.
项目
内容
状态
动作以及详细内容
1 无元件供给时暂停
设置发生元件用完时的运行模式。
发生无元件供给时暂停生产。
生产中某些元件用完时，只要有可贴片的元件就继
续生产。
2 发生错误时暂停
设置发生错误时的运行模式。
生产运行中，发生错误（包括元件用完）时，暂停
生产。
生产运行中尽管发生错误，只要有可贴片的元件就
继续生产。
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