FX-2操作手册.pdf - 第38页

操作手册Ⅱ 1-7-1-2 适用元件 表 1- 7 适用元件 (激光识别) 元件名 元件种类 引脚间距/(尺寸) 元件尺寸 方形芯片电阻 方形芯片元件 0402 、 060 3 、 1005 、 1608 、 2012 、 32 16 、 3225 、 5025 、 6432 网络电阻 ( SOP,S OJ,PLCC 类型 除外) 网络电阻 圆筒形芯片电阻 圆筒形芯片 1.6 × φ 1.0 、 2.0 × φ 1.25 、 3.5 ×…

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操作手册Ⅱ
的对角宽度越小,最小元件的高度值就越小。最小元件的高度的关系,请参见下
图。
0.1
1
10 100
0.01
0.1
1
10
1-7-2 最小元件高度和元件尺寸宽度的关系
部品对角宽度幅/2 [mm]
最小元件高度 [mm]
<最小元件高度摘录> (单位:mm
元件尺寸 对角
宽度/2
最小元件
高度
0.4×0.2mm 0.225 0.08
0.6
×
0.3mm
0.335 0.09
1.0×0.5mm 0.560 0.12
1.6×0.8mm 0.895 0.16
2.0×1.2mm 1.166 0.18
5mm 3.535 0.45
10mm 7.070 0.85
1-25
操作手册Ⅱ
1-7-1-2 适用元件
1-7 适用元件 (激光识别)
元件名
元件种类
引脚间距/(尺寸)
元件尺寸
方形芯片电阻 方形芯片元件
040206031005160820123216
322550256432
网络电阻
SOP,SOJ,PLCC
类型
除外)
网络电阻
圆筒形芯片电阻 圆筒形芯片
1.6×
φ
1.02.0×
φ
1.253.5×
φ
1.45.9×
φ
2.2
多层陶瓷电容 方形芯片元件
040206031005160820123216
3225453257505632
钽芯片电容 方形芯片元件 3216352860327343
铝电解电容 铝电解电容
(引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下)
高度 6.0mm 以下
GaAsFET GaAsFET
(引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下)
芯片膜电容 方形芯片元件 6.5×4.5×2.7 10.5×7.2×5
芯片铁酸盐玻璃珠 圆筒形芯片
10051608201232163225 型圆
芯片电感 方形芯片元件 100516082012252032163225
SOT SOT
模部 1608/2012SOT-23SOT-89
SOT-143SOT-223
SOPTSOPHSOP SOPTSOPHSOP 间距 0.65mm 以上 33.50mm 以下
SOJ SOJ 间距 0.65mm 以上 33.50mm 以下
PLCC PLCC 间距 1.27mm 33.50mm 以下
QFP, BQFP QFN QFPBQFPQFN 间距 0.65mm 以上 33.50mm 以下
BGA BGA
间距 1.0mm 以上
不足 2.0mm
(交错排列時 3.0mm
下)
33.50mm 以下
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
间距 0.65mm 以上
33.50mm 以下
IC 插座
J 引脚鸥翼式
带减震)
J 引脚插座
鸥翼式插座
带减震插座
间距 1.0/1.27mm 以下
33.50mm 以下
1-26
操作手册Ⅱ
1-7-2 适用基板
1-7-2-1 基板尺寸
1-8 适用基板尺寸 (单位 mm)
最小尺寸(L
1
×W
1
最大尺寸L
2
×W
2
最小厚度 T
1
最大厚度 T
2
L 基板规格 50×30 410×360 0.4 4.0
1L=传送方向尺寸 W=L 直角方向
2:有基板自动调整选项功能时,最小基板尺寸为 50mm×50mm
3:
基板翘曲允许值为每 50mm 允许在 0.2mm 以下,上翘,下翘的总和在 1mm 以下。
4: 与基板材质、基板颜色无关,反射率低的基板,有时无法用传感器检测。
* 基板重量最大允许值: 2000g。
1-7-2-2
基板传送元件贴片范围
1)基板上面
50~410mm
搬送レール固定側
標準5±0.1mm(注)
0
3mm. 3mm.
5±0.1mm
特注5~7mm(工場出荷対応)
(基板幅自動調整時50~360mm)
30~360mm
基板搬送方向
搭載不可範囲
オプションφ2.5~φ4
+0.1
mm
6mm
1-7-3 基板上表面贴片的范围(基板上面图)
基板传送方向
不可贴片的范围
传送轨道固定侧 50410mm
标准
0.1mm()
选项φ
2.5~φ4
+0.1
mm
对应特订5
mm~7mm(出厂设定)
(基板宽度自动调整时50~360
mm
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