00197385-03_SR70x_FeatureDescription_DE_EN.pdf - 第153页
7 8.17 Vision - Messung vor und nach dem Dippen ................................................... 133 8.18 Smart Pin Support – schneller Kon fig urationswechsel ................................... 133 8.19 Neue Fördere…
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7.29 Neues Transportsystem für SIPLACE X-Serie S ............................................. 88
7.30 Bestückung von hohen Bauelementen mit Very High Force Pick&Place
Head und WPC5 / WPC6 ................................................................................ 90
7.31 Neuer Förderertyp TrayStak Feeder AX .......................................................... 91
7.32 FCU-Zustandsanzeige auf der Bedienoberfläche ............................................ 92
7.33 Bestückautomat DX4 - LP-Barcode-Leser-Funktionen .................................... 94
7.34 Automatische Abschaltung des BE-Sensors .................................................... 95
7.35 Automatische Abschaltung der Druckluft ......................................................... 95
7.36 Automatische Pin-Positionierung mit Smart Pin Support ................................. 95
7.37 Förderertyp SIPLACE GlueFeeder .................................................................. 96
7.38 Steuerung der Fördererparameter ................................................................... 97
7.38.1 Bearbeitungsoptionen...................................................................................... 97
7.38.2 Berechtigungen einstellen und ändern ............................................................ 97
7.38.3 Parameteränderungen am Fördererbedienfeld ................................................ 98
7.38.4 Keine automatische Einstellung der Schrittweite in Abhängigkeit der
Abholposition am Förderer .............................................................................. 98
7.38.5 Anzeigen von abweichenden Fördererparameter-Einstellungen ...................... 99
7.38.6 Einschränkung des Korrekturbereichs für die Abholposition .......................... 103
7.38.7 Speicherung der XY-Abholposition ................................................................ 106
7.38.8 Grafische Anzeige der Förderer-Abholposition .............................................. 107
7.38.9 Gurttaschenerkennung für Gehäuseform 0603 .............................................. 108
7.39 Fehlertoleranter Betrieb des Twin-Kopfes...................................................... 109
7.40 Fehlermeldung "Fehlerhafte Spursignale" ..................................................... 111
7.41 Automatisches Rückschalten auf niedrigere Bedienebene ............................ 111
7.42 SIPLACE LED Pairing ................................................................................... 111
7.43 LP-Barcode-Erkennung mit Molex Traceability-Pad ...................................... 112
7.44 Schutz-Flag für Gurt im X-Förderer – Tape Security Flag .............................. 113
7.45 Verbessertes Verhalten bei Transportproblemen ........................................... 113
7.46 Abfrage auf der GUI zur Ursache für das Herunterfahren .............................. 114
7.47 N
eue Positionen für feste Wangen in SX1/SX2 V2 ........................................ 115
7.48 Überprüfung von schlecht sitzenden Filterscheiben ....................................... 115
7.49 Verlängerung der Pipettenwartungsintervalle durch zyklisches Reinigen ...... 116
7.50 Zusatzoptionen bei der Fehlererkennung ...................................................... 117
7.51 Bestückkopf C&P12 auf SX1/SX2 V2 ............................................................ 117
7.52 Funktion "Vollsetzen" mit Bedienebene verknüpft .......................................... 118
7.53 Neue Pipettentypen 1008 und 1009 .............................................................. 118
8 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V707.x 119
8.1 Bestückautomaten der SIPLACE CA-Serie ................................................... 119
8.1.1 Individuelle Abholpositionen für Flip-Chip-Pipetten ........................................ 121
8.2 Bestückautomat SIPLACE X2 S .................................................................... 121
8.3 Bestückautomat SIPLACE X4 S micron ........................................................ 122
8.4 Bestückautomat SIPLACE X4i S micron ........................................................ 122
8.5 Bestückautomat SIPLACE SX1/SX2 V2 mit Twin VHF – Bestückung von
hohen Bauelementen .................................................................................... 122
8.6 Bestückautomat SIPLACE X4i S mit Bestückkopf C&P20 P .......................... 123
8.6.1 Vakuum-Pumpen-Betrieb auf SIPLACE X4i S ............................................... 123
8.6.2 Temperaturmanagement ............................................................................... 123
8.7 Bauelement von deaktivierter Spur lernen ..................................................... 124
8.8 Datenänderung ohne Leerfahren ................................................................... 124
8.9 Unvollständige Flächenmagazin-Beschreibungen bearbeiten........................ 125
8.10 Lageerkennung von Flächenmagazinen ........................................................ 128
8.11 Beschleunigungswert für Flächenmagazin ändern ........................................ 129
8.12 Fehlerbehandlung nach Vision- und Abholfehlern ......................................... 129
8.13 Ändern der Fördererparameter – Erweiterungen ........................................... 130
8.13.1 Ausrichtungsprüfung für Bauelemente ........................................................... 130
8.13.2 Vermessung der Abholposition vor dem Abholen .......................................... 130
8.13.3 Erweiterung der Gurttaschen-Vermessung-Regel ......................................... 130
8.14 Schnellere Freigabe/Sperrung von SX BE-Wechseltischen ........................... 131
8.15 Verbesserte Fehlermeldung für verloren gegangene Bauelemente ............... 131
8.
16 Prüfung der Leiterplattenposition nach Bestückung ....................................... 132
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8.17 Vision-Messung vor und nach dem Dippen ................................................... 133
8.18 Smart Pin Support – schneller Konfigurationswechsel ................................... 133
8.19 Neue Förderertypen ...................................................................................... 133
8.19.1 Multiple JEDEC Tray Feeder ......................................................................... 133
8.19.2 JEDEC Tray Stack Feeder ............................................................................ 134
8.19.3 SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&3 und 12 2&4............................................... 134
8.20 Mehrere LDU-X-Module auf einem Tisch....................................................... 135
8.21 FCCS-Kalibrierung in der Linie ...................................................................... 135
8.22 Virtuelle Inkpunkt-Bearbeitung ....................................................................... 136
8.23 Meldeleuchten und akustische Signale – Erweiterungen ............................... 136
8.24 Transportoption SMEMA Pass/Fail ................................................................ 137
8.25 Short-Tape-Handling für X-Förderer .............................................................. 138
8.26 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................. 140
8.26.1 Neue Kameraschnittstelle GigE ..................................................................... 140
8.26.2 Binning ausschaltbar ..................................................................................... 140
8.26.3 Vermessung von Dies durch Muster-Vergleich .............................................. 140
8.26.4 Neue Stifttypen: THT Rundstift und THT Vierkantstift .................................... 141
8.26.5 Speicherung von Vision-Daten ...................................................................... 141
8.27 Unterstützte SIPLACE Pro-Erweiterungen ..................................................... 141
8.28 Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie ................................ 141
8.29 Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE X-Serie S ............................................. 142
8.30 WPC5/WPC6 auf SIPLACE X-Serie S ........................................................... 142
8.31 SIPLACE X4i S micron – Erweiterungen ....................................................... 143
8.32 Bestückprozess für Federn ............................................................................ 143
8.33 Anzeige der Schneidzeiten pro Druckluftzylinder auf der GUI ........................ 143
8.34 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................. 145
8.34.1 Lesen von LP-Barcodes mit der LP-Kamera .................................................. 145
8.
34.2 Anzeige von Polygon-Körpern ....................................................................... 145
8.34.3 Genauigkeit von Polygon-Kreisen.................................................................. 145
8.34.4 Einblenden der Gehäuseform beim Lernen von lokalen Marken .................... 145
8.34.5 Mehrfachmessungen mit Bestückkopf CPP ................................................... 145