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SIPLACE Stationssoftware 70x / Funktionsbeschreibung Ausgabe 05/2014 Edition
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Leistungsmerkmale (V705.04: kompatibler Modus V704.03)
6.30 Flexible Anwendung von Förderertypen
Ab dieser Stationssoftware-Version können einige Förderertypen flexibel eingesetzt werden, ohne
dass die Rüstung in SIPLACE Pro geändert werden muss. Nach einem Wechsel des Förderertyps
kann die Maschine sofort mit dem Abholen wieder starten.
Folgendes Förderertypen-Paar wird für die flexible Anwendung unterstützt:
2x8mm X-Förderer ↔ 8mm X-Förderer
In der Online-Hilfe zur Stationssoftware ist das Thema Statusanzeige X-Förderer entsprechend
ergänzt worden.
6.31 Erweiterung der SIPLACE Smart GUI
Die SIPLACE Smart GUI ist wie folgt erweitert worden:
– Verbesserte Assistenz bei Abholfehlern.
– Neues Symbol Warten auf LP
Das Symbol wird angezeigt, wenn die Maschine auf eine Leiterplatte wartet.
– Neue Stoppuhr- LP-Zähler-Funktion
Mit dieser Funktion kann die Anzahl der produzierten Leiterplatten innerhalb einem bestimmten
Zeitraum gemessen werden. Ein Stoppuhr-Zähler und die Zeitspanne, seitdem die Messung
gestartet wurde, werden angezeigt.
Die Funktion wird über die Schaltfläche Stoppuhr LP-Zähler gestartet und über die
Schaltfläche Zurücksetzen in der Ansicht GUI-Einstellungen gestoppt.
6.32 BE-Kamera SST38 durch SST30 ersetzt
Die BE-Kamera SST 30 deckt die Funktionalität der SST 38–Kamera vollständig ab. Dadurch sind
ab dieser Stationssoftware-Version Messungen von 01005-Bauelementen mit der BE-Kamera
SST30 uneingeschränkt möglich.
Leistungsmerkmale (V705.04 SP1 und SP2: kompatible Modi
V704.03 SP1 bzw. V704.03 SP2)
6.33 Verbesserte Verfahrbereichsvermessung
In dieser Stationssoftware-Version wurde die Verfahrbereichsvermessung verbessert. Daher wird
bei der Installation von der Stationssoftware darauf hingewiesen, dass der Verfahrbereich wieder
kalibriert werden muss.
SIPLACE Stationssoftware 70x / Funktionsbeschreibung Ausgabe 05/2014 Edition
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7 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V706.x
Leistungsmerkmale (V706.0: kompatibler Modus V705)
7.1 Bestückautomat SX1/SX2 V2
Die Stationssoftware unterstützt den neuen Bestückautomaten SX1/SX2 V2 (mit einem oder zwei
Portalen) in Ein-Rechnerbetrieb. SX1/SX2 V2 unterscheidet sich nur geringfügig vom
Bestückautomaten SX1/SX2:
– Unterstützung des neuen LP-Transportsystems SX V2
– Kalibrierungsteil-Halter ist anders positioniert und somit auch der Nullpunkt.
7.2 Bestückautomat DX4 Dual
Die Stationssoftware unterstützt den neuen Bestückautomaten DX4 Dual mit Doppeltransport im
Einrechnerbetrieb. DX4 Dual unterscheidet sich nur geringfügig vom Bestückautomaten SX4:
– Kopfkonfiguration ausschließlich mit Bestückköpfen C&P20.
7.3 Transportsystem SX V2
Ein neues Transportsystem SX V2 ist für den Bestückautomaten SX1/SX2 V2 eingeführt worden
SX V2 besteht aus drei Sektionen: Eingabesektion, Bearbeitungssektion und Ausgabesektion und
unterstützt Einfach- und Doppeltransport.
Feste und bewegliche Wangen und Eigenschaften wie Breitenverstellung, Einfahren der
Leiterplatte in die Maschine etc. sind weitgehend identisch zum Transportsystem für den
Bestückautomaten SX1/SX2.
Die maximale Leiterplattenlänge beträgt 450mm ohne Option Lange Leiterplatte, 610mm mit
dieser Option. Die maximale Leiterplattenbreite ergibt sich aus der Position der festen Wange und
dem Transportmodus (Doppeltransport oder Doppeltransport als Einfachtransport). Die maximale
Leiterplattendicke beträgt 6,5mm.
Im Transportsystem sind zum Stopp der Leiterplatte Lichtschranken an festen Positionen verbaut:
eine Lichtschranke pro Transportsegment (Eingabeband, Bestückbereich, Ausgabeband, ggf.
Zwischenband). Optional kann bei der Option Lange Leiterplatte eine zusätzliche Lichtschranke
eingebaut werden.
Es gibt keinen mechanischen Stopper und kein überlappendes Mapping.
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7.4 Automatische Pin-Positionierung mit Smart Pin Support
Bei vielen Produkten ist es erforderlich die Leiterplatte im Bearbeitungsbereich durch
Unterstützungsstifte, sogenannte Support-Pins zu unterstützen. Die Support-Pins werden auf die
Hubtischplatte gestellt und dabei durch einen Magneten auf der festgelegten Position gehalten.
Da ein manueller Eingriff in den Klemmbereich der Leiterplatte sehr unergonomisch und dadurch
eine exakte Positionierung der Support-Pins schwierig ist, ist bei dem Bestückautomaten SX1/SX2
V2 eine automatisierte Pin-Positionierung realisiert worden, die von dieser Stationssoftware-
Version unterstützt wird. Die Positionierung der Support-Pins wird durch einen Pin-Picker
ausgeführt, der eine definierbare Zahl von Support-Pins im Bereich der Hubtischplatte positionieren
kann. Die Definition der Support-Pin-Positionen wird in SIPLACE Pro für das Los festgelegt.
Wenn das Los auf der Bestückungslinie gefertigt wird, werden die Support-Pins vor
Produktionsbeginn vollautomatisch positioniert. Dabei können Support-Pins, die sich bereits auf
der Hubtischplatte befinden, an die neue Position gebracht werden. Fehlende Support-Pins werden
einem Pin-Magazin entnommen. Wenn sich zu viele Support-Pins auf der Hubtischplatte befinden,
werden diese in das Pin-Magazin zurückgestellt. In der Ansicht Rüstung kann die aktuelle Position
der Support-Pins überprüft und die Support-Pins auf dem Hubtisch gesetzt oder entfernt werden.
Detaillierte Informationen zu Smart Pin Support finden Sie in der entsprechenden
Bedienungsanleitung, Artikelnummer 00197001-01, sowie in den Online-Hilfen zu SIPLACE Pro
und zur Stationssoftware.
7.5 Überarbeitung der SSI-Schnittstelle für OIS-Ereignisse
Die SSI-Schnittstelle wurde überarbeitet, sodass die OIS-Ereignisse den I-Placement-Modus
besser unterstützen. Insbesondere werden die Monitoring-Daten in Verbindung mit dem Feature
"Produktion fortsetzen bei Spur leer" besser unterstützt.
7.6 Neuer Förderertyp SIPLACE Glue-Feeder
Die Stationssoftware unterstützt den neuen Förderertyp SIPLACE Glue-Feeder. SIPLACE Glue-
Feeder ist ein X-Förderer zum Spritzen von Klebepunkten auf Bauelement-Unterseiten, kurz bevor
die Bauelemente bestückt werden.
Die Klebepunkte werden in SIPLACE Pro modelliert, indem die X-, Y-Positionen und der
Durchmesser für jeden Klebepunkt auf dem Bauelement angegeben werden. Für ein Bauelement
können mehrere, verschiedene Klebepunkte definiert werden.
Die Prozessparameter zu einem Klebepunkt werden in einer Kennlinie an der Station hinterlegt. In
der zugehörigen XML-Datei sind der Klebername, der Durchmesser des Klebepunkts, die Anzahl
Spritzer pro Klebepunkt, die Z-Höhe der Düse und die fest vorgegebene Frequenz der
Spritzvorgänge enthalten.
Die Prozessparameter pro Klebepunkt werden an der Station wie folgt bestimmt:
Über die Vorgabe des Klebepunkt-Durchmessers in SIPLACE Pro wird der am nächsten liegende
Klebepunkt-Durchmesser der Kennlinie bestimmt (immer abrundend). Die ermittelte Anzahl
Spritzer, Z-Höhe und die Frequenz des Klebertyps sind damit die Prozessparameter, die an den
Abholprozess und den SIPLACE Glue-Feeder weitergegeben werden.