FX-3_InstructionManual_Rev06_C.pdf - 第15页

第 1 部基本编第 1 章设备概要 ··············· 1-1 第 2 章生产 ················· 2-1 第 3 章维护 ················· 3-1 第 4 章制作生产程序 ············· 4-1 第 5 章数据库 ················ 5-1

12-10-2 基板停止位置和贴片范围 ......................................... 12-55

12-10-3 BOC 标记 ....................................................... 12-56

12-10-4 HMS 故障检查 ................................................... 12-58

12-10-5 长尺寸基板对应的限制事项 ....................................... 12-58

12-11 镀锡设别照明 ........................................................ 12-59

12-11-1 使用镀锡设别照明时的示教 ....................................... 12-59

第 13 章程序补充 .............................................................. 13-1

13-1 元件尺寸图例 .......................................................... 13-1

13-2 包装代码库 ............................................................ 13-9

13-3 控制数据管理 ......................................................... 13-17

13-3-1 将控制数据保存到闪存的处理 ...................................... 13-18

13-3-2 把控制数据保存到 USB 存储器 ...................................... 13-20

13-3-3 从闪存复原控制数据的处理 ........................................ 13-22

13-3-4 从 USB 存储器等复原控制数据的处理 ................................ 13-23

13-4 各用户级别可使用的功能 ............................................... 13-25

13-5 生产程序的文件格式 ................................................... 13-26

13-5-1 可读取的文件格式一览 ............................................ 13-26

13-5-2 可保存的文件格式一览 ............................................ 13-28

13-6 作为用户指定模板的可登录模式 ......................................... 13-29

13-7 激光状态一览表 ....................................................... 13-30

13-8 维护日志 ............................................................. 13-31

13-8-1 [其它] 标签..................................................... 13-31

附录

用语集 ......................................................................... A-1

第 1 部基本编

第 1 章设备概要 ··············· 1-1

第 2 章生产 ················· 2-1

第 3 章维护 ················· 3-1

第 4 章制作生产程序 ············· 4-1

第 5 章数据库 ················ 5-1

第 1 部基本编第 1 章设备概要

第 1 章设备概要

1-1 本设备概要

1-1-1 前言

高速模块贴片机 FX-3 是继承了 KE 系列构筑的模块概念灵活性能的芯片贴片机。

本设备设有 2 个贴片站点，每个站点由 6 连贴片轴的 2 个贴片头交替进行吸取和贴片。

加之， X-Y 龙门结构采用线性电动机驱动，合理地实现了高速节拍贴片。

本机主要用于贴装小型芯片元件，通常情况下与 KE 系列的通用贴片机下游机器构成生产

线。

通过组合的生产支援系统「IS」（智能车间解决方案），对 JUKI 贴片机及点胶机上与生产

相关的各种业务和信息，以车间（＝制造现场）为单位进行涵盖管理、优化，实现整体车间的

生产性、制造品质的提高，提高效率、降低成本。

※ 仍然适用以往的软件「HLC」（主线计算机）、「SCS（防止元件误安装系统）」。

※ 有关「IS」的详细功能，请参见『IS 使用说明书』。

FX-3 的主要规格如下表所示。

FX-3

商标名 JUKI

销售地区规格国内、中国、东南亚欧美 (CE)

对应语言日语、汉语、英语、韩语英语

标准 L基板 (410 mm x 360 mm)

XL 基板 (610 mm x 560 mm)

L-Wide 基板 (510 mm x 360 mm)

基板尺寸

选项

对应长尺寸基板

L 基板 / L-Wide 基板 (800mm x 360 mm)

XL 基板 (800 mm x 560 mm)

传送方向向右/向左传送

传送基准前侧基准/后侧基准

(XL 基板规格仅限于前侧基准)

传送高度 900 mm / 950 mm 950 mm

对应元件高度 SC (6 mm)

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