FX-3_InstructionManual_Rev06_C.pdf - 第924页
第 2 部 功能详细编 第 13 章 程序补充 13-1 第 13 章 程序补充 13-1 元件尺寸图例 · 方形芯片·方形芯片（LED） · 圆筒形芯片 · 铝电解电容 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 引脚长度 引脚宽度 ＋侧 －侧 ＋
第2部 功能详细编 第12章 选项元件
12-59
12-11 镀锡设别照明
如果基板或电路上没有 BOC 标记时，可将镀锡印刷作为 BOC 标记进行识别。
由此，可将已镀锡印刷完毕的贴片焊盘（PAD）作为 BOC 标记使用。
利用与通常的标记形状不同的芯片元件的贴片焊盘等时，可作为用户模板示教，作为标记使用。
不需要用户模板，只要与通常的标记形状相同的「镀锡」形状，即可注册到标记数据库，并可使用。
※由于镀锡印刷作为标记的形状不清晰，有时可能无法得到很好的贴片精度。
12-11-1 使用镀锡设别照明时的示教
为了使镀锡印刷与基板之间的对比度良好，请对[垂直照明]、[角度照明]、[镀锡照明]、[对比度图案]
的各参数进行调整。
＜步骤＞
① 将光标移动到示教对象的数据标记位置上。
② 指定测量框的左上角之前，要设置照明。
请选择[用户定义照明]，设置照明值。选择[镀锡]，即可变更对比度图案。
③ 请选择[照明条件设置]，设置照明值、对比度图案。
第 2 部 功能详细编 第 13 章 程序补充
13-1
第 13 章 程序补充
13-1 元件尺寸图例
· 方形芯片·方形芯片（LED）
· 圆筒形芯片
· 铝电解电容
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
引脚长度
引脚宽度
＋侧
－侧
＋
第 2 部 功能详细编 第 13 章 程序补充
13-2
· SOT
· SOP
· SOP(带有散热片的类型)
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
+
引脚长度
引脚间距
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
引脚宽度
引脚间距
散热片
引脚长度