FX-3_InstructionManual_Rev06_C.pdf - 第548页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 (2) 元件类型本身的测量项目限制 因元件数据的元件类型不同，测量项目会受到下列限制。 并且，已对元件形状设置为“圆筒”或者“灵活”时，不能测量元件的纵横尺寸。 表 4-5-4-2-2-2 各元件类型的测量项目限制 测量项目 元件尺寸 编 号 元件类型 纵横 高度 吸取真空 压力 激光高度 1 方形芯片 ○ ○ ○ ○ 2 方形芯片（LED） ○ ○ ○ ○ 3 圆筒形芯片 ○ ○ ○ ○ 4 铝电…
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-5-4-2-2 测量种类
各种测量项目的功能概要如下表所示。
表 4-5-4-2-2-1 测量模式内容及菜单
测量项目 测量内容
测量实际的元件外形尺寸
元件横方向
元件纵方向
自动计算最适合的吸嘴编号
元件尺寸(纵横)
吸嘴编号
吸取时的真空压力 测量实际的元件吸取时的真空压力
测量实际的元件高度
元件高度
自动计算最适合的激光定心值
激光高度
元件高度
芯片站立判定值
(1) 测量项目的各种功能
1) 元件尺寸测量功能
通过激光测量元件的纵横尺寸。同时自动计算最适合的吸嘴编号。
2) 元件高度测量功能
用激光测量元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
3) 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。
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第1部 基本编 第4章 制作生产程序
(2) 元件类型本身的测量项目限制
因元件数据的元件类型不同，测量项目会受到下列限制。
并且，已对元件形状设置为“圆筒”或者“灵活”时，不能测量元件的纵横尺寸。
表 4-5-4-2-2-2 各元件类型的测量项目限制
测量项目
元件尺寸
编
号
元件类型
纵横 高度
吸取真空
压力
激光高度
1 方形芯片 ○ ○ ○ ○
2 方形芯片（LED） ○ ○ ○ ○
3 圆筒形芯片 ○ ○ ○ ○
4 铝电解电容 ○ ○ ○
5 GaAsFET ○ ○ ○
6 SOT ○ ○ ○ ○
7 SOP ○ ○ ○
8 HSOP ○ ○ ○
9 SOJ ○ ○ ○
10 QFP ○ ○ ○
11 QFN ○ ○ ○
12 PLCC(QFJ) ○ ○ ○
13 PQFP（BQFP） ○ ○ ○
14 TSOP ○ ○ ○
15 TSOP2 ○ ○ ○
16 BGA ○ ○ ○
17 网络电阻 ○ ○ ○
18 微调电容器 ○ ○ ○
19 单向引脚插头 ○ ○ ○
20 双向引脚插头 ○ ○ ○
21 Z 引脚插头 ○ ○ ○
22 J 引脚插座 ○ ○ ○
23 鸥翼形插座 ○ ○ ○
24 带减震器的插座 ○ ○ ○
25 其他元件 ○ ○ ○
测量功能的对象限于元件外形尺寸□33.5mm以下的元件。
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第1部 基本编 第4章 制作生产程序
(3) 关于进行测量时的各项运行
1) 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时，优先使用已安装的吸嘴，以减少吸嘴的更
换次数。
根据吸嘴的贴片头安装情况，每次测量时，吸取的贴片头可能不同。
2) 测量后归还元件
按照设置，测量后的元件将被归还原来的位置或被废弃。具体因包装方式而异（如下表所
示）。废弃时，根据元件数据中“元件废弃”的设置，废弃到指定的地方。
1mm以下的元件，归还时可能出现元件直立或翻倒，请根据询问选择运行。
表 4-5-4-2-2-3 元件归还/废弃条件
包装方式 条件 1 条件 2 归还 废弃
32mm 紙粘着 － ○
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
带状
32mm 紙粘着以外
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
散装
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
管状 － ○
*1 显示提示信息，选择是将元件归还还是废弃。连续测量时，在开始前询问。
*2 当废弃方法为“IC 回收带”“元件保护”时，将按设定进行处理。
3) 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值为从最初输入的数据开始吸取元件。单
独测量时可根据需要改变供给装置。
4) 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或进行坐标示教，改变吸取坐标。
5) 手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。但在这种情况下，不能输入吸取坐标。
也不能操作供料器。
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