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Instandhaltungsanleitung SIPLACE Wafer System 2 Alles für die Instandhaltung Ausgabe 08/2011 DE 2.4 Was Sie bei Instandhalt ungsarbeiten grundsätzlich beachten sollten 19 Wischen Sie überschüssiges Fett am Combitip ab.…
2 Alles für die Instandhaltung Instandhaltungsanleitung SIPLACE Wafer System
2.4 Was Sie bei Instandhaltungsarbeiten grundsätzlich beachten sollten Ab Softwareversion SR.604 CA.xx Ausgabe 08/2011 DE
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2.4.4.2 Multipette füllen und einstellen
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Abb. 2.4 - 3 Multipette befüllen
Legen Sie ein Tuch oder ähnliches auf ihre Arbeitsfläche, um diese beim Einstellen der Mul-
tipette nicht durch Fett zu verschmutzen.
Schieben Sie den großen blauen Schieberegler (Regler A im Bild links) bis zum Anschlag
nach unten in Richtung Combitip.
Tauchen Sie die Spitze des Combitips in das Thermoplex ALN 1001/00.
Schieben Sie langsam den großen blauen Schieberegler (A) der Multipette langsam in Rich-
tung Display, um das Fett in die Multipette zu ziehen.
Nehmen Sie die Spitze des Combitips aus der Fettflasche.
Instandhaltungsanleitung SIPLACE Wafer System 2 Alles für die Instandhaltung
Ausgabe 08/2011 DE 2.4 Was Sie bei Instandhaltungsarbeiten grundsätzlich beachten sollten
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Wischen Sie überschüssiges Fett am Combitip ab.
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– Wenn Sie den Combitip nicht vollständig befüllen, blinkt die Anzeige nicht. Das erste Vo-
lumen müssen Sie verwerfen.
– Sie können das Volumen zwischen den Abgabeschritten ändern, indem Sie das Volu-
menwahlrad betätigen.
– Betätigen Sie den Füllhebel zu schnell, kann ein zu starker Unterdruck entstehen. Das
Fett wird mit Luftbläschen angereichert, die Dosierungenauigkeiten verursachen kön-
nen.
Stellen Sie den Drehregler der Multipette auf den Punkt links neben der "1".
Am Display muss die Anzeige "4µl" erscheinen.
Schieben Sie den kleinen blauen Schieberegler (B) am Display bis zum Anschlag nach
unten.
Dadurch wird evtl. eingeschlossene Luft im Combitip entfernt. Die Mengenangabe ist danach
genau.
Die Multipette ist jetzt einsatzbereit.
Testen Sie die Dosiermenge über dem Tuch.
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2.5 Baugruppenübersicht des SWS Ab Softwareversion SR.604 CA.xx Ausgabe 08/2011 DE
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2.5 Baugruppenübersicht des SWS
Das SWS besteht aus den folgenden Hauptbaugruppen.
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Abb. 2.5 - 1 SIPLACE Wafer System (SWS) - seitlich
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(1) Greifer (2) Flip-Unit
(3) Einbauplatz für Optionen (Die-Attach Unit
oder Linear Dipping Unit)
(4) Die-Ejector (Ausstechsystem)
(5) Versorgungseinheit (PC, Vakuum-
Pumpe)
(6) XY Unit
(7) Wafer Wechsel System (Magazin-Lift) (8) Stützfuß (eingeklappt)
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5
3
4
1
7
8