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2 Alles für die Instandhaltung Instandhaltungsanleitung SIPLACE Wafer System 2.17 Instandhaltungsarbeiten am Wafer-Tisch Ab Softwareversion SR.604 CA.xx Ausgabe 08/2011 DE 74 2.17.4 Optische Sensoren reinigen VORSICHT V …

Instandhaltungsanleitung SIPLACE Wafer System 2 Alles für die Instandhaltung
Ausgabe 08/2011 DE 2.17 Instandhaltungsarbeiten am Wafer-Tisch
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2.17.3 O-Ringe an der Wafer-Aufnahme auf Dichtigkeit prüfen
Die O-Ringe unterhalb der Wafer-Arretierungsleiste sollten bei Bedarf, z. B. bei gehäufter Produk-
tumstellung, auf Undichtigkeit geprüft werden. 2
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Intervall: 2 bei Bedarf 2
Arbeitsmittel: 2
ggf. neue O-Ringe und UNISILIKON L250
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Legende
(1) Befestigungsmutter der Wafer-Arretierungsleiste
(2) O-Ring
Lösen Sie die Befestigungsmutter (1) der Wafer-Arretierungsleiste und heben Sie die Wa-
fer-Arretierungsleiste ab.
Nehmen Sie die beiden O-Ringe heraus und prüfen Sie diese auf Beschädigung oder Ver-
schleiß.
Bei Bedarf müssen die O-Ringe getauscht und nach dem Einsetzen mit UNISILIKON L250
gefettet werden (siehe Serviceanleitung).
Setzen Sie die O-Ringe wieder ein.
Setzen Sie die Wafer-Arretierungsleiste wieder auf und schrauben Sie diese fest.
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2 Alles für die Instandhaltung Instandhaltungsanleitung SIPLACE Wafer System
2.17 Instandhaltungsarbeiten am Wafer-Tisch Ab Softwareversion SR.604 CA.xx Ausgabe 08/2011 DE
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2.17.4 Optische Sensoren reinigen
VORSICHT
Verwenden Sie auf keinen Fall ein Lösungsmittel zum Reinigen der Sensoren, um eine Beschä-
digung der Kunststoffoberfläche zu vermeiden. 2
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Legende
(1) Optischer Sensor
Reinigen Sie die Sensoren mit einem optischen Tuch.
Intervall: 2 monatlich 2
Arbeitsmittel: 2
optisches Tuch
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Ausgabe 08/2011 DE 2.17 Instandhaltungsarbeiten am Wafer-Tisch
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2.17.5 X-/Y- Linearführungen und Spindeln reinigen
HINWEIS
Die X- und Y-Linearführungen sowie die X- und Y-Spindeln am Wafer-Tisch sind auf Lebzeit
geschmiert und müssen daher nur gereinigt werden. 2
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Legende
(1) Spindel am Wafer-Tisch
(2) Linearführung am Wafer-Tisch
Wischen Sie die Linearführungen und die Spindeln am Wafer-Tisch über ihre komplette Län-
ge mit einem SIPLACE-Reinigungstuch ab.
Intervall: 2 1-monatlich 2
Arbeitsmittel: 2
SIPLACE-Reinigungstuch
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Abb. 2.17 - 1 X-Linearführung und X-Spindel Abb. 2.17 - 2 Y-Linearführung und Y-Spindel
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