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Instandhaltungsanleitung SIPLACE Wafer System 2 Alles für die Instandhaltung Ausgabe 08/2011 DE 2.8 Instandhaltungsarbeiten am Ausstechsystem (D ie-Ejector) 29 2.8 Inst andhaltungsarbeiten am Ausstechsystem (Die-Ejector)…
2 Alles für die Instandhaltung Instandhaltungsanleitung SIPLACE Wafer System
2.7 Allgemeine Instandhaltungsarbeiten Ab Softwareversion SR.604 CA.xx Ausgabe 08/2011 DE
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2.7.4 Energieketten auf Freigängigkeit und korrekten Sitz der Verschlussclips
prüfen
2
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Intervall 2 6-monatlich 2
Arbeitsmittel 2 keine 2
2 2
Legende
(1) Verschlussclip
Überprüfen Sie den Energiekettenlauf an
Wafer-Tisch (X- und Y-Richtung) sowie
Wafer-Changer auf Freigängigkeit, Abrieb
und Kabelbruch.
Achten Sie darauf, dass die Verschlussc-
lips (1) an den Rückseiten der Ketten kor-
rekt sitzen.
Rasten Sie ausgehakte Clips wieder in
ihrer korrekten Position ein.
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Instandhaltungsanleitung SIPLACE Wafer System 2 Alles für die Instandhaltung
Ausgabe 08/2011 DE 2.8 Instandhaltungsarbeiten am Ausstechsystem (Die-Ejector)
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2.8 Instandhaltungsarbeiten am Ausstechsystem
(Die-Ejector)
Für Instandhaltungsarbeiten am Ausstechsystem müssen Sie den Wafer-Tisch manuell in die
Wafer-Change-Position fahren.
2.8.1 Wafer-Tisch in Wafer-Change-Position fahren
Das SWS muss eingeschaltet sein. Für das Verfahren des Wafer-Tisches ist in der SWS GUI das
Bediener-Level Process engineer oder Service erforderlich.
Wechseln Sie in der SWS GUI in die Ansicht Manual operations -> Wafer handling und kli-
cken Sie auf den Button Go to change position.
Der Wafer-Tisch wird weggefahren.
Wechseln Sie in die Ansicht Service -> Galil I/O und fahren Sie mit der Option D007 Cylin-
der DE UP/Down den Die Ejector nach oben.
Der Die Ejector wird aufwärts gefahren, so dass er zugänglich ist.
Oder
Wechseln Sie in der SWS GUI in die Ansicht Manual operations -> Die handling und wäh-
len Sie die Registerkarte Die eject system.
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Schalten Sie den Bestücker und das SWS ordnungsgemäß aus und sichern Sie sie gegen
unbefugtes Wiedereinschalten.
Öffnen Sie Schutzhaube am zu prüfenden SWS.
Nehmen Sie die erforderlichen Arbeiten vor.
HINWEIS
Nach dem manuellen Verfahren von Komponenten sollte das SWS nach dem Wiedereinschalten
initialisiert werden. 2
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Klicken Sie hier.
Der Wafer-Tisch wird weggefahren und der Die Ejector wird aufwärts gefahren, so dass er
zugänglich ist.
2 Alles für die Instandhaltung Instandhaltungsanleitung SIPLACE Wafer System
2.8 Instandhaltungsarbeiten am Ausstechsystem (Die-Ejector) Ab Softwareversion SR.604 CA.xx Ausgabe 08/2011 DE
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2.8.2 Vakuumkappe reinigen und Ausstechnadel überprüfen
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Um ein einwandfreies Ansaugen der Wafer-Folie zu gewährleisten, muss die Vakuumkappe des
Nadelsystems frei von Verschmutzungen und Wafer-Resten sein.
Drehen Sie die Verdreh-Arretierung der Zentriereinheit im Uhrzeigersinn und heben Sie das
Nadelsystem heraus.
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Intervall monatlich oder bei Bedarf
Arbeitsmittel Druckluft, fusselfreies Tuch, evt. etwas Äthylalkohol
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Legende
(1) Vakuumkappe
Ziehen Sie die Vakuumkappe (1) vom
Nadelsystem.
Halten Sie die Kappe gegen das Licht und
prüfen Sie, ob die Vakuumöffnungen der
Kappe frei sind.
Reinigen Sie die Kappe mit einem fussel-
freien Tuch, wenn nötig mit Druckluft.
Die ringförmigen Öffnungen müssen frei
von Verunreinigungen sein.
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Legende
(2) Ausstechnadel
Prüfen Sie die Ausstechnadel auf Bruch
oder Abnutzung.
Wenn nötig, muss die Nadel ausgetauscht
und nach dem Austausch mit Hilfe der
Einstell-Lehre eingestellt werden (siehe
Betriebsanleitung).
Setzen Sie die Vakuumkappe wieder auf.
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