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2 Betriebssicherheit Betriebsanleitung SIPLACE D1/D2 2.11 EGB-Richtlinien Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 0 7/2008 DE 96 deter Gegenst and berührt wird (beispielsweise me t allblanke Schalt schrankteile, eine W asse…
Betriebsanleitung SIPLACE D1/D2 2 Betriebssicherheit
Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 2.11 EGB-Richtlinien
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2.11 EGB-Richtlinien
2.11.1 Was bedeutet EGB?
Fast alle modernen Baugruppen sind mit hochintegrierten Bausteinen bzw. Bauelementen in
MOS-Technik bestückt. Diese elektronischen Bauelemente sind technologisch bedingt sehr emp-
findlich gegen Überspannungen und damit auch gegen elektrostatische Entladung.
Die Kurzbezeichnung für solche elektrostatisch gefährdeten Bauelementebaugruppen ist ’EGB’.
Daneben findet man häufig auch die international gebräuchliche Bezeichnung ’ESD’ (Electrostatic
Sensitive Device). Nachstehendes Symbol auf Schildern an Schränken, Baugruppenträgern oder
Verpackungen weist auf die Verwendung von elektrostatisch gefährdeten Bauelementen und da-
mit auf die Berührungsempfindlichkeit der betreffenden Baugruppen hin.
EGB können durch Spannungen und Energien zerstört werden, die weit unterhalb
der Wahrnehmungsgrenze des Menschen liegen. Solche Spannungen treten be-
reits dann auf, wenn ein Bauelement oder eine Baugruppe von einem nicht elekt-
rostatisch entladenen Menschen berührt wird. Bauelemente, die solchen
Überspannungen ausgesetzt wurden, können in den meisten Fällen nicht sofort als fehlerhaft er-
kannt werden, da sich erst nach längerer Betriebszeit ein Fehlverhalten einstellen kann.
2.11.2 Wichtige Schutzmaßnahmen gegen statische Aufladung
→ Die meisten Kunststoffe sind stark aufladbar und deshalb unbedingt von den gefährdeten
Bauelementen fernzuhalten!
→ Beim Umgang mit elektrostatisch gefährdeten Bauelementen ist auf gute Erdung von
Mensch, Arbeitsplatz und Verpackung zu achten!
2.11.3 Handhabung von EGB-Baugruppen
Grundsätzlich gilt, dass elektronische Baugruppen nur dann berührt werden sollten, wenn dies
wegen daran vorzunehmender Arbeiten unvermeidbar ist. Fassen Sie dabei Flachbaugruppen
auf keinen Fall so an, dass dabei Bauelemente-Pins oder Leiterbahnen berührt werden.
Bauelemente dürfen nur berührt werden,
→ wenn man über EGB-Armband ständig geerdet ist oder
→ wenn man EGB-Schuhe oder EGB-Schuherdungsschutzstreifen in Verbindung mit einem
EGB-Boden trägt.
Vor dem Berühren einer elektronischen Baugruppe muss der eigene Körper entladen werden.
Dies kann in einfachster Weise dadurch geschehen, dass unmittelbar vorher ein leitfähiger, geer-
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deter Gegenstand berührt wird (beispielsweise metallblanke Schaltschrankteile, eine Wasserlei-
tung usw.).
Bringen Sie Baugruppen nicht mit aufladbaren und hochisolierenden Stoffen in Berührung, z.B.
Kunststoff-Folien, isolierende Tischplatten oder Bekleidungsteile aus Kunstfaser.
Legen Sie Baugruppen nur auf leitfähigen Unterlagen ab (Tisch mit EGB-Auflage, leitfähiger EGB-
Schaumstoff, EGB-Verpackungsbeutel, EGB-Transportbehälter).
Bringen Sie Baugruppen nicht in die Nähe von Datensichtgeräten, Monitoren oder Fernsehgerä-
ten. Halten Sie zum Bildschirm einen Mindestabstand von > 10 cm ein.
2.11.4 Messen und Ändern an EGB-Baugruppen
An den Baugruppen darf nur unter folgenden Bedingungen gemessen werden:
– Das Messgerät ist geerdet (z.B über Schutzleiter) oder
– vor dem Messen wird bei potentialfreiem Messgerät der Messkopf kurzzeitig entladen (z.B
metallblankes Steuerungsgehäuse berühren).
→ Verwenden Sie nur einen geerdeten Lötkolben, wenn Sie löten.
2.11.5 Versenden von EGB-Baugruppen
→ Bewahren Sie Baugruppen und Bauelemente grundsätzlich in leitfähiger Verpackung (z.B.
metallisierten Kunststoffschachteln oder Metallbüchsen) auf bzw. versenden Sie diese auch
in leitfähiger Verpackung.
Sind Verpackungen nicht leitend, müssen Sie die Baugruppen vor dem Verpacken leitend
umhüllen. Verwenden Sie dazu beispielsweise leitfähigen Schaumgummi, EGB-Beutel,
Haushalts-Alufolie oder Papier - unter keinen Umständen aber Kunststofftüten oder -folien).2
→ Achten Sie bei Baugruppen mit eingebauten Batterien darauf, dass die leitfähige Verpackung
die Batterieanschlüsse nicht berührt oder kurz schließt und decken Sie gegebenenfalls An-
schlüsse zuvor mit Isolierband oder Isoliermaterial ab.
Betriebsanleitung SIPLACE D1/D2 3 Technische Daten des Automaten
Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 3.1 Leistungsdaten des SIPLACE D1-Automaten
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3 Technische Daten des Automaten
3.1 Leistungsdaten des SIPLACE D1-Automaten
3
Bestückkopftypen 12-Segment Collect&Place Kopf (C&P12)
6-Segment Collect&Place Kopf (C&P6)
Pick&Place Kopf (P&P)
HINWEIS IPC Wert [BE/h]
Entsprechend den herstellerneutralen Rahmenbedingungen der IPC
9850-Norm der Association Connecting Electronics Industries.
SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Der SIPLACE Benchmark Wert wird im Rahmen der Maschinenab-
nahme nachgewiesen und entspricht den Bedingungen aus dem
SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Theoretischer maximaler Leistungswert [BE/h]
Der theoretische maximale Leistungswert ergibt sich aus den maximal
möglichen günstigsten Rahmenbedingungen für jeden Maschinentyp
und Einstellungen und entspricht den theoretischen branchenüblichen
Bedingungen.
Anzahl der Portale
1
IPC Wert Benchmark Wert Theoretischer Wert
Bestückkopfkonfigu-
ration und Bestück-
kopfleistung [BE/h]
C&P12
C&P6
P&P
13.000
8.400
2.600
15.000
9.800
2.800
20.000
11.500
3.500
Bauelemente-
spektrum
0,4 x 0,2 mm² (01005)
a
; 0,6 x 0,3 mm² (0201)
b
bis 85 x 85 mm², max. 200 x 125 mm² (mit Einschränkungen)
Bauelementehöhe C&P12: 6 mm
C&P6: 8,5 mm
P&P: 19 mm
Bestückgenauigkeit C&P12: BE-Kameratyp 28 (18x18): ± 50 μm (3σ), ± 67 μm (4σ)
BE-Kameratyp 29 (27x27): ± 50 μm (3σ), ± 67 μm (4σ)
BE-Kameratyp 38 (16x16): ± 50 μm (3σ), ± 67 μm (4σ)
C&P6: BE-Kameratyp 29 (27x27): ± 52,5 μm (3σ), ± 70 μm (4σ)
P&P: BE-Kameratyp 36 (32x32): ± 37,5 μm (3σ), ± 50 μm (4σ)
P&P: BE-Kameratyp 25 (16x16): ± 30 μm (3σ), ± 40 μm (4σ)
P&P: BE-Kameratyp 33 (55x45): ± 37,5 μm (3σ), ± 50 μm (4σ)