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6OM-1602 2-1 10 第二章 2.4 (D01) 控制数据 (D01_11) 吸取高度 [mm] 设定吸取元件时安装头下降高度的调整值。 吸嘴 元件吸取面(基准) 吸取高度(-) 吸取高度(+) FB97 Note (a) 要使吸取时的安装头下降高度比元件吸取面低时，设定 “ + ” (正 方向 )。 (b) 压纹带时，料带的深度和元件厚度产生间隙关系。 请使用该数据做为该间隙吸取用。 装料带 封口盖带 元件 间隙 FB98 …

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(D01_10) 元件立起检测水平 ( 检出立起高度 )[mm]
设定检出立起高度。
吸嘴
检出立起高度
元件姿势检出传感器光轴(下限)
元件
FB96
•
已知元件厚度的允许值时
厚度 (t)
+
厚度 (Ut)
+
允许值
+
0.2mm
•
未知元件厚度的允许值时
厚度 (t)
+
厚度 (Ut)
+
0.3mm
•
小芯片元件 (2015 尺寸以下 ) 时
厚度 (t)
+
A
Note
(a) A 值需要进行测试。
(b) 如检出超过上述高度的元件时，被处理为异常 ( 元件立起状态 )。
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(D01_11) 吸取高度 [mm]
设定吸取元件时安装头下降高度的调整值。
吸嘴
元件吸取面(基准)
吸取高度(-)
吸取高度(+)
FB97
Note
(a) 要使吸取时的安装头下降高度比元件吸取面低时，设定
“
+
”
(正
方向 )。
(b) 压纹带时，料带的深度和元件厚度产生间隙关系。
请使用该数据做为该间隙吸取用。
装料带
封口盖带
元件
间隙
FB98
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(D01_12) 贴装高度 [mm]
贴装元件时以元件贴装面为基准设定吸嘴下降高度。
吸嘴
贴装高度(＋)
贴装高度(－)
元件
元件贴装面(基准)
FB99
Note
(a) 贴装时的吸嘴下降高度取决于
“
形状数据
”
项的元件厚度 (t) 数
据，但是在故意改变贴装时的吸嘴下降高度的情况下，可用此数
据进行调整。
通常设定为能够吸取线路板下弯曲的值 ( 正值 )。
(b) 如想让贴装时的吸嘴下降高度低于元件贴装面时，设定
“
+
”
(正
值 )。
(c)
设定的数据值在实际动作中有时会受控制上的制约。
(D01_13) 认识 ( 识别 ) 时间 [ 秒 ]
设定元件识别处理所需的标准时间。
•
数据设定范围
0.000 ～ 1.000
Note
(a) 用于最优化处理中。
(b) 设定为 [0.000] 时，将自动算出预想时间。
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