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1 - 51 [ 简短解说] 元件识别的原理 ( 续 ) (3) 透过识别方式 下图表示透过识别方式的识别部截面图和识别光的流向。 斜线表示的元件通过透过照明识别元件轮廓。 Fig.1A30 从透过照明放射出的光照到扩散板后,被反射到元件。此时未照到元 件的光通过单筒镜进入 CCD 照相机。 即从 CCD 照相机可看到元件的轮廓。 Fig.1A31 识别图像上的显示示例 2.4 进行表面实际贴装机构 0801 - 002 (CCD照相机…

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[ 简短解说] 元件识别的原理 ( )
(2) 反射识别方式 (BGA 元件 )
下图表示反射识别方式 (BGA 元件 ) 的识别截面图和识别光的流向。
Fig.1A29
从反射照明 3 放射出的光照到 BGA 元件下部的球。该反射光通过单筒
镜进入 CCD 照相机。球显像为圆环状。从 CCD 照相机可看到球的位置
和球的有无。
2.4 进行表面实际贴装机构
0801-002
(CCD照相机)
单筒镜
BGA元件
吸嘴
扩散板
聚焦面
元件识别照相机
反射3(环状上)
透过
反射1(环状下)
反射2(同轴)
遮罩 遮罩
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[ 简短解说] 元件识别的原理 ( )
(3) 透过识别方式
下图表示透过识别方式的识别部截面图和识别光的流向。
斜线表示的元件通过透过照明识别元件轮廓。
Fig.1A30
从透过照明放射出的光照到扩散板后,被反射到元件。此时未照到元
件的光通过单筒镜进入 CCD 照相机。即从 CCD 照相机可看到元件的轮廓。
Fig.1A31 识别图像上的显示示例
2.4 进行表面实际贴装机构
0801-002
(CCD照相机)
单筒镜
元件
吸嘴
扩散板
聚焦面
元件识别照相机
反射3(环状上)
透过
反射1(环状下)
反射2(同轴)
遮罩
遮罩
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3. 表面实际贴装结构
3. 表面实际贴装结构
简单说明将元件表面实际贴装到线路板上的结构。
在工作台 1( 线路板供给部的工作台 ) 在工作台 2( 线路板排出部的工作台 )
进行前半部分的元件实际贴装处理。 进行后半部分的元件实际贴装处理。
Fig.1A32 表面实际贴装的流程
0708-001
前工序 后工序
移动侧 移动侧
线路板供给部
基准侧
基准侧
线路板排出部
缓冲部
定位部
定位部
线路板搬入
线路板定位
线路板识别
元件供给 3.1.4
元件吸取 3.1.5
元件识别 3.1.6
元件贴装 3.1.7
线路板的移送 3.1.8
在工作台 2 的元件贴装
3.2.1
线路板搬出 3.2.2
3.1.1
第一章
3.1.2
第一章
3.1.3
第一章
第一章
第一章
第一章
第一章
第一章
第一章
第一章