NM-MF11ABM221.pdf - 第113页
BM122/123/221/231 元件识别数据制作方法 4.7 识别可选项：中频度 2 E35CCC-32- 281-A1 4.7-2 设定激光强度以及光量的下限值 本机器的 3D 传感器将激 光照射到元件上， 测量其反射光，以计 测元件三维数据。 但有时有如下所示干扰 ，出 现识别错误。 这种现象往往发生在电 极呈镜面的元件或者 无铅焊锡电极元件等 激光反射率较高的 元件。 在这种情形下，请使用 3m W 的激光强度。 3mW …
BM122/123/221/231
元件识别数据制作方法
4.7 识别可选项：中频度 2
E35CCC-32-281-A1
4.7-1
4.7. 识别可选项：中频度 2
E35CCC-32-281-A1
4.7.1 3D 传感器控制
BM122 不能使用。
适用型号
穿过箱型
100
箱型
101
内部电极型
102
外部电极型
103
导线型
104
BGA 型
105
复合型
106
元件检查
可选项
可复数指定 只用于 3D
功能
设定 3D 传感器的激光强度以及光量的下限值。
说明
通过设定激光强度以及光量的下限值，可以消除镜面导线、无铅焊锡元件发生图像拉线以及导线相连的现
象。
设定
激光强度
请在‘既定值 (7mW)’或‘弱 (3 mW)’中 选择激
光强度。
对于镜面导线、无铅焊锡导线等反射较强的元件有时
选择‘弱 (3 mW)’更加合适。
请在 0～800 的范围内设定光量的下限值。
但是设定为“0”时，将选择初始值。
光量下限值的初始值如下所示。
在改变光量下限值时，请予以参考。
1) BGA / CSP : 100
2) QFP : 150
== 设定标准请参考‘设定激光强度以及光量的下
限值’。
适用元件例
导线型：BGA / CSP
BM122/123/221/231
元件识别数据制作方法
4.7 识别可选项：中频度 2
E35CCC-32-281-A1
4.7-2
设定激光强度以及光量的下限值
本机器的 3D 传感器将激光照射到元件上，测量其反射光，以计测元件三维数据。但有时有如下所示干扰，出
现识别错误。
这种现象往往发生在电极呈镜面的元件或者无铅焊锡电极元件等激光反射率较高的元件。
在这种情形下，请使用 3mW 的激光强度。
3mW 的激光强度可以改善图像质量。
降低激光强度后，在识别较暗的元件时，有时需要改变光量下限值。
在导线中间缺损，或者虫蛀状时，请降低光量下限值；导线以外有图像，或者导线变粗时，请提高光量下限值，
调整成正常图像。
元件的导线状态不同，光量下限值也不同，请参考下面的图像设定合适的值。
激光强度：7mW
激光强度：3mW 激光强度：7mW 激光强度：3mW
拉线
导线相连
提高光量
下限值
降低光量
下限值
导线相连 正常图像
导线内侧有缺损
BM122/123/221/231
元件识别数据制作方法
5. 错误处理
E35CCC-70-001-A1
5-1
5. 错误处理