NM-MF11ABM221.pdf - 第66页
BM122/123/221/231 元件识别数据制作方法 4.1 识别可选数据的概 要 E35CCC-32- 201-B0 4.1-3 4.1.4 吸附位置偏 移的设定方法 吸附位置偏 移的设定画面的 显示方法 按‘吸附位置偏移’的 <Detail> 即可打开设定画面。 需要设定时 在不能吸附/取中元件 中心时指定。 (在没有指定本可选项 时,摄像在吸嘴中心 和元件中心基本上一 致的前提下进行。 ) 说明 在…

BM122/123/221/231
元件识别数据制作方法
4.1 识别可选数据的概要
E35CCC-32-201-B0
4.1-2
4.1.3 识别可选数据的设定方法
识别可选项设定画面的显示方法
从可选数据设定进行制作以及参照时,选择可以选择的可选项,<Specify (I)>新数据,或者选择已登记的可选
项,进行<Edit (E)>,进入各个识别可选项的对话框画面。
== 详细请参照‘Prg. / 元件库的制作 / 数据的设定’一节。
结束识别可选数据的设定
按各个识别可选项对话框中的最下面的按钮,则进行下一个动作,回到前面的操作画面。
:使设定的项目有效。
:删除识别可选项。
:回到设定前的状态。

BM122/123/221/231
元件识别数据制作方法
4.1 识别可选数据的概要
E35CCC-32-201-B0
4.1-3
4.1.4 吸附位置偏移的设定方法
吸附位置偏移的设定画面的显示方法
按‘吸附位置偏移’的<Detail>即可打开设定画面。
需要设定时
在不能吸附/取中元件中心时指定。
(在没有指定本可选项时,摄像在吸嘴中心和元件中心基本上一致的前提下进行。)
说明
在不能吸附/取中元件中心时,需要移动摄像区域。
识别部位总是从识别方框窗的一个方向上突出时有效。
设定
吸附位置偏移
请输入吸附位置沿 X 方向距离元件中心的的偏移。
由于 Y 方向受机器的物理条件的限制,不能输入偏移。
适用元件例
多重芯片块
接头

BM122/123/221/231
元件识别数据制作方法
4.1 识别可选数据的概要
E35CCC-32-201-B0
4.1-4