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BM122/123/221/231 元件识别数据制作方法 4.1 识别可选数据的概 要 E35CCC-32- 201-B0 4.1-4
BM122/123/221/231
元件识别数据制作方法
4.1 识别可选数据的概要
E35CCC-32-201-B0
4.1-3
4.1.4 吸附位置偏移的设定方法
吸附位置偏移的设定画面的显示方法
按‘吸附位置偏移’的<Detail>即可打开设定画面。
需要设定时
在不能吸附／取中元件中心时指定。
（在没有指定本可选项时，摄像在吸嘴中心和元件中心基本上一致的前提下进行。）
说明
在不能吸附／取中元件中心时，需要移动摄像区域。
识别部位总是从识别方框窗的一个方向上突出时有效。
设定
吸附位置偏移
请输入吸附位置沿 X 方向距离元件中心的的偏移。
由于 Y 方向受机器的物理条件的限制，不能输入偏移。
适用元件例
多重芯片块
接头
BM122/123/221/231
元件识别数据制作方法
4.1 识别可选数据的概要
E35CCC-32-201-B0
4.1-4
BM122/123/221/231
元件识别数据制作方法
4.2 识别可选项：高频度 1
E35CCC-32-211-A1
4.2-1
4.2. 识别可选项：高频度 1
E35CCC-32-211-A1
4.2.1 圆柱元件
适用型号
穿过箱型
100
箱型
101
内部电极型
102
外部电极型
103
导线型
104
BGA 型
105
复合型
106
元件记录
可选项
可复数指定
需要设定时
如 MELF（电阻）等元件形状为圆柱型时指定。
（在没有本指定时，视元件底面为平面。）
设定
按“Save and Quit”按钮使其有效。
按“Delete and Quit”按钮使其无效。
适用元件例
MELF（电阻）
玻璃二极管