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BM122/123/221/231 元件识别数据制作方法 2.4 识别可选数据一览 表 E35CCC-32- 131-B0 2.4-4 名 称 说 明 图 像 所在章节 BGA 全球形识别 在识别 BG A 全球形时指定 4.5.3 元件尺寸容许值 强化或放松尺寸检查时 指定 4.5.4 导线间距容许值 强化或放松导线间距检 测时指定 4.5.5 导线浮动检查容许值 检查导线浮动时指定 （ BM122 不能使用） 4.5.6 横向竖立检…
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元件识别数据制作方法
2.4 识别可选数据一览表
E35CCC-32-131-B0
2.4-3
名 称 说 明 图 像 所在章节
补加导线群 在复合型识别形状指定中补加导线群
4.4.3
补加边 在复合型识别形状指定中补加边
4.4.4
补加角 在复合型识别形状指定中补加角
4.4.5
补加圆 在复合型识别形状指定中补加圆
4.4.6
补加球形群 在复合型识别形状指定中补加球形群
4.4.7
补加插入导线群 在复合型识别形状指定中补加插入导线群
4.4.8
安装位置偏移
在识别结果上补加偏移量以移动安装位置时指
定
4.4.9
箱形定位可选项 指定倾斜检测方法
4.5.1
箱形精确定位 限定箱形定位部位时指定
4.5.2
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元件识别数据制作方法
2.4 识别可选数据一览表
E35CCC-32-131-B0
2.4-4
名 称 说 明 图 像 所在章节
BGA 全球形识别 在识别 BGA 全球形时指定
4.5.3
元件尺寸容许值 强化或放松尺寸检查时指定
4.5.4
导线间距容许值 强化或放松导线间距检测时指定
4.5.5
导线浮动检查容许值
检查导线浮动时指定
（BM122 不能使用）
4.5.6
横向竖立检查 在进行双侧的二接头的横向竖立检查时指定
4.5.7
芯片竖立吸附检查
在进行芯片的竖立吸附、未吸附、翻面等的吸附
状态的检查时指定
4.5.8
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元件识别数据制作方法
2.4 识别可选数据一览表
E35CCC-32-131-B0
2.4-5
2.4.3 ‘中’使用频度识别可选数据
以下为识别可选数据中的中使用频度可选项。
名 称 说 明 图 像 所在章节
吸附偏差范围
由于吸附位置以及角度不稳定，需要扩大识别领
域时指定
4.6.1
导线元件倾斜的计算方法 指定外部电极或者导线修正的计算方法
4.6.2
设定导线检测位置 在改变从导线顶端的导线检测位置时指定
4.6.3
未吸附检查 在需要详细设定未吸附检测时指定
4.6.4
连接检测检查 在检查吸嘴以及相接元件是否干扰时指定
4.6.5
亮度检查 在检查元件上指定部位的亮度时指定
4.6.6
旋转检查 在吸附面为圆柱形需要进行旋转检查时指定
4.6.7
BGA 全球形非检查区域 在 BGA 检查区域中指定非检查区域
4.6.8
BGA 存在区域
在 BGA 检查区域外需检查球形存在时指定检查
区域
4.6.9
3D 传感器控制
在变更 3D 传感器的硬件设定时指定
（BM122/123 不能使用）
4.7.1