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BM122/123/221/231 元件识别数据制作方法 3.1 元件尺寸定义图概 要 E35CCC-50- 011-B0 3.1-7 照明 本机器的 （上、 中、 下） 段的照明可以分别 点灯， 使用固定摄像 机 / 2D 传感器时， 可以用 等级 （ 5, 7, 7 ）的 亮 度点灯。使用头摄像机 时，可以用等级（ 3, 5, 1 ）的亮度点灯。 本机器（上、中、下） 段的照明可以分别点 灯，而且可以用不同 等级（ 5, 7, …
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元件识别数据制作方法
3.1 元件尺寸定义图概要
E35CCC-50-011-B0
3.1-6
例如： BAG：在导线间距被过大输入的时候
摄像机
本机器从下面之中选择摄像机。
BM122 的摄像机构成
摄像机 视野 摄像范围 解象力 主要对象元件
10
10 mm ×10 mm
21.0 µm
芯片（0603～），微型晶体管
22
22 mm ×22 mm
46.0 µm
固定
36
36 mm ×36 mm
75.0 µm
QFP、接头、BGA，其它的异形元件。
BM123 的摄像机构成
摄像机 视野 摄像范围 解象力 主要对象元件
头
10
10 mm ×10 mm
21.0 µm
芯片（0603～），微型晶体管
22
22 mm ×22 mm
46.0 µm
固定
36
36 mm ×36 mm
75.0 µm
QFP、接头、BGA，其它的异形元件。
BM221/231 的摄像机构成
3D 传感器为可选项。
摄像机 视野 摄像范围 解象力 主要对象元件
小视野 6 mm × 6 mm
12.5 µm
芯片（0603～），微型晶体管
2D
大视野 220 mm ×60 mm
42.0 µm
QFP、接头、BGA，其它的异形元件。
小视野 30 mm ×30 mm
20.0 µm
0.3mm 间距的 QFP， 0.5mm 间距的 CSP
3D
大视野 78 mm ×60 mm
40.0 µm
0.5mm 间距以上的 QFP 或者 BGA。
3D 传感器（BM221/231 可选功能）
所谓 3D 传感器，从测定原理上讲：是将激光照射到电子元件上，通过测定乱反射光测定其高度。
因此，在电极以及金属的表面近乎于镜面时，只有反射光，而几乎没有乱反射光，所以无论元件形状如何，不
能进行准确的识别以及测量。
导线以及球形无法识别时，请附带上这样的元件样品另行洽谈。
（元件电极接触空气会发生氧化而使表面失去光泽，请尽可能附带未开封的样品。）
另外，如果进行接头等识别的导线顶端不是一个方向或者不是水平，则由于乱反射状态容易变化，所以不适合
于进行 3D 导线识别以及导线浮动检查。
导线节距：过大 调整后
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元件识别数据制作方法
3.1 元件尺寸定义图概要
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3.1-7
照明
本机器的（上、中、下）段的照明可以分别点灯，使用固定摄像机 / 2D 传感器时，可以用等级（5, 7, 7）的亮
度点灯。使用头摄像机时，可以用等级（3, 5, 1）的亮度点灯。
本机器（上、中、下）段的照明可以分别点灯，而且可以用不同等级（5, 7, 7）的亮度点灯。
关于照明的设定，我们建议将（上、中、下）段设定为（0, 0, 0）（用这个标准值点灯），有些元件，需要将
数值变更到最适合的位置上。
所谓最适合位置是指识别检测对象部分（电极以及机体等）能得到均匀亮度的数值。
首先，按“推荐值”按钮，请设定推荐值。
== 推荐值的设定方法，请参照本说明书的 ‘2.2.1 元件识别数据的编辑’ 。
推荐值是最适合元件和电极的形状的数值。
即使用推荐值，仍无法识别时，请参考下面的内容进行设定。
例如：在整体比较暗的时候
把中断调高几个数值，全体就会变得明亮。
例如：电极中央看不清象是缺掉时，
打开下段的灯后，没有发亮的地方就变得鲜明。
=提示=
下段照明对电极表面是镜面状态的物品（焊锡等）有效果。
但是，由于背景（吸嘴）也会发光，所以需要注意光线的强度。
中段或者下段的照明设定在 6 以上时，请确认在未吸附状态下的元件显示中显示未吸附错误。
另外，在尺寸容许范围比较严格时，由于元件的亮度饱和，会使识别尺寸大于实际尺寸，有可能导致尺寸
错误。
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