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BM 122/123 /2 21/231 元件识别 数据制作 方法 E35CCC-01- 021-A1 2 3.3.3 反射 箱形－方芯片电容器 ............................................................................... 3.3-3 3.4. 反射 电极型、导线型 .............................................…

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元件识别数据制作方法
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目 录
1. 关于使用说明书
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1-1
1.1. 本说明书的使用方法 ...............................................................................................1.1-1
1.1.1 本说明书的组成...............................................................................................1.1-1
1.1.2 本说明书的读法...............................................................................................1.1-2
2. 元件识别数据的概要
･･････････････････････････････････････････
2-1
2.1. 元件识别数据制作概要............................................................................................2.1-1
2.1.1 本机器的元件识别 ........................................................................................... 2.1-1
2.1.2 数据制作训练 .................................................................................................. 2.1-1
2.1.3 识别数据制作工具的启动方法 ......................................................................... 2.1-2
2.2. 识别数据制作工具的说明........................................................................................2.2-1
2.2.1 元件识别数据的编辑........................................................................................ 2.2-1
2.3. 元件种类及型号一览表............................................................................................2.3-1
2.4. 识别可选数据一览表 ...............................................................................................2.4-1
2.4.1 元件标准数据设定画面中的识别可选项 ........................................................... 2.4-1
2.4.2 ‘高’使用频度识别可选数据 ............................................................................2.4-1
2.4.3 ‘中’使用频度识别可选数据 ............................................................................2.4-5
2.4.4 ‘低’使用频度识别可选数据 ............................................................................2.4-6
2.4.5 自动指定可选项...............................................................................................2.4-6
2.5. MPAV2 元件种类与新元件种类对应表 ....................................................................2.5-1
3. 元件尺寸定义图
･･･････････････････････････････････････････････
3-1
3.1. 元件尺寸定义图概要 ..................................................................................................... 1
3.1.1 参数一览表............................................................................................................ 1
3.1.2 参数的说明............................................................................................................ 2
3.1.3 设定参数时的注意事项 .......................................................................................... 5
3.2. 穿透 箱形 ............................................................................................................... 3.2-1
3.2.1 穿透 箱形－标准.............................................................................................3.2-1
3.2.2 穿透 箱形－只计算上下边的倾斜....................................................................3.2-2
3.2.3 穿透 箱形－只计算左右边的倾斜....................................................................3.2-3
3.3. 反射 箱型 ............................................................................................................... 3.3-1
3.3.1 反射 箱型－通用.............................................................................................3.3-1
3.3.2 反射 箱形－方芯片电阻 ..................................................................................3.3-2
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3.3.3 反射 箱形－方芯片电容器 ...............................................................................3.3-3
3.4. 反射 电极型、导线型..............................................................................................3.4-1
3.4.1 反射 内部电极型..............................................................................................3.4-1
3.4.2 反射 外部电极型..............................................................................................3.4-2
3.4.3 反射 导线型－通用..........................................................................................3.4-3
3.4.4 反射 导线型－QFP/SOP.................................................................................3.4-4
3.4.5 反射 导线型－PLCC/SOJ/LCC........................................................................3.4-5
3.5. 反射 球形排列型 .....................................................................................................3.5-1
3.5.1 反射 球形排列型－通用...................................................................................3.5-1
3.5.2 反射 球形排列型－黑 BGA..............................................................................3.5-2
3.5.3 反射 球形排列型－白 BGA..............................................................................3.5-3
3.5.4 反射 球形排列型－CCGA................................................................................3.5-4
3.6. 反射 复合型 ............................................................................................................3.6-1
3.6.1 反射 复合型.....................................................................................................3.6-1
4. 识别可选数据
･････････････････････････････････････････････････
4-1
4.1. 识别可选数据的概要................................................................................................4.1-1
4.1.1 识别可选数据的用途 ........................................................................................4.1-1
4.1.2 识别可选数据的读法 ........................................................................................4.1-1
4.1.3 识别可选数据的设定方法 .................................................................................4.1-2
4.1.4 吸附位置偏移的设定方法 .................................................................................4.1-3
4.2. 识别可选项：高频度 1.............................................................................................4.2-1
4.2.1 圆柱元件 ..........................................................................................................4.2-1
4.2.2 箱形边指定 ......................................................................................................4.2-2
4.2.3 电极顶端形状...................................................................................................4.2-3
4.2.4 电极修正 ..........................................................................................................4.2-4
4.2.5 间距修正 ..........................................................................................................4.2-5
4.2.6 弯曲电极 ..........................................................................................................4.2-6
4.2.7 电极形状不定...................................................................................................4.2-7
4.3. 识别可选项：高频度 2.............................................................................................4.3-1
4.3.1 新断口导线 ......................................................................................................4.3-1
4.3.2 断口导线自动生成............................................................................................4.3-2
4.3.3 指定加强导线...................................................................................................4.3-3
4.3.4 导线种类、排列 ...............................................................................................4.3-4
4.3.5 导线偏心 ..........................................................................................................4.3-5
4.3.6 BGA 配列.........................................................................................................4.3-6
4.3.7 BGA 无球形区域 ..............................................................................................4.3-7
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4.4. 识别可选项：高频度 3 ............................................................................................ 4.4-1
4.4.1 补加长方形（复合型的基本形状） .................................................................. 4.4-1
4.4.2 补加电极（复合型的基本形状）......................................................................4.4-2
4.4.3 补加导线群（复合型的基本形状） .................................................................. 4.4-3
4.4.4 补加边（复合型的基本形状） ......................................................................... 4.4-4
4.4.5 补加角（复合型的基本形状） ......................................................................... 4.4-5
4.4.6 补加圆（复合型的基本形状） ......................................................................... 4.4-6
4.4.7 补加球形群（复合型的基本形状） .................................................................. 4.4-7
4.4.8 补加插入导线群（复合型的基本形状） ........................................................... 4.4-8
4.4.9 安装位置偏移 .................................................................................................. 4.4-9
4.5. 识别可选项：高频度 4 ............................................................................................ 4.5-1
4.5.1 箱形定位可选项...............................................................................................4.5-1
4.5.2 箱形精确定位 .................................................................................................. 4.5-2
4.5.3 BGA 全球形识别 .............................................................................................4.5-3
4.5.4 元件尺寸容许值...............................................................................................4.5-4
4.5.5 导线间距容许值...............................................................................................4.5-5
4.5.6 导线浮动检查容许值........................................................................................ 4.5-6
4.5.7 横向竖立检查 .................................................................................................. 4.5-7
4.5.8 芯片竖立吸附检查 ........................................................................................... 4.5-8
4.6. 识别可选项：中频度 1 .................................................................................................. 1
4.6.1 吸附偏差范围 ........................................................................................................ 1
4.6.2 导线元件倾斜的计算方法 ...................................................................................... 2
4.6.3 设定导线检测位置 ................................................................................................. 3
4.6.4 未吸附检查............................................................................................................ 4
4.6.5 连接检测检查 ........................................................................................................ 5
4.6.6 亮度检查 ............................................................................................................... 6
4.6.7 旋转检查 ............................................................................................................... 7
4.6.8 BGA 全球形非检查区域......................................................................................... 8
4.6.9 BGA 存在区域 ....................................................................................................... 9
4.7. 识别可选项：中频度 2 ............................................................................................ 4.7-1
4.7.1 3D 传感器控制 ................................................................................................4.7-1
5. 错误处理
･･････････････････････････････････････････････････････
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5.1. 检查元件识别错误的步骤........................................................................................5.1-1
5.2. 元件识别数据分析......................................................................................................... 1
5.2.1 数据分析的要点..................................................................................................... 1
5.3. 向本公司查询元件识别有关事项的方法...................................................................5.3-1