FX-1R-FX-1动作说明书.pdf - 第91页
Ｒｅｖ．2 . 0 0 动作说明书 5-9 5-1-7 ． I/O 控制器基板 I/O 控制基板和各装置间的通信，传送 16 bit 长的串行数据 。 说明 I/O 控制基板和各装置基板的关系和功能。 各装置基板的控制由 I/O 控制基板的 CPU ： 68000 12MHz 来进行 。（ 但是，关于贴装头由主控直接控制 。） HOD 进行 RS-232C 的数据送信收信。 基板的 LED LED № 颜色 亮灯状态 ＬＥＤ１ 红 Ｆ …
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5-8
○温度传感器基板
(FX-1)
此基板通过基板上安装的温度传感器，检测周围的温度，输出与温度成比例的电压。使用于
YA 轴球螺丝
的温度补偿。安装位置是
Y 台后部背面。
(FX-1R)
测定装置内的温度，用于轴整体的修正。
安装位置为传送部分俯视面。
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5-1-7
．I/O 控制器基板
I/O 控制基板和各装置间的通信，传送 16 bit 长的串行数据。
说明 I/O 控制基板和各装置基板的关系和功能。
各装置基板的控制由 I/O 控制基板的 CPU：68000 12MHz 来进行。（但是，关于贴装头由主控直接控制。）
HOD 进行 RS-232C 的数据送信收信。
基板的 LED
LED № 颜色 亮灯状态
ＬＥＤ１ 红 ＦＡＩＬ状态
ＬＥＤ２ 红 ＨＡＬＴ状态
ＬＥＤ３ 绿 正常动作
SUB CPU1
FPI 制御基板
(F)
FPI 制御基板
(R)
オペパネ
基
板
MTC(未使用)
CN2
SER/PAR
20P
CN3
SER/PAR
20P
CN1
40
P
CN4
SER/PAR
16P
CN6
RS-232C
8P
HEAD UNIT
基
板
CN5
SER/PAR
16P
CN7
CN8
SER/PAR
20P
SER/PAR
20P
I/O-CTRL 基板
インテリジェント
I/O 部
HEAD-UNIT 部
基板
智能
控制基板
控制基板
操作盘
I/O 控制基板 构成图
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5-10
5-1-8
．贴装头主基板
贴装头主基板通过传送串行
I/F 与主控电脑进行通信，是控制贴装头部的 I/O 的基板。
有下列内容。
（１）真空和流动用电磁阀的驱动
（２）读取真空传感器检测的真空数据
（３）检测Ｚ轴的减速传感器
（４）读取坏标记传感器的
ON/OFF 和判定结果。（选购品）
（５）高精度传感器基板和
I/F（选购品）
①构成贴装头的基板
１、２軸用
３、４軸用
ヘッドメイン基板
センサ中継基板
センサ中継基板
ポジション中継
基板
Ｉ／Ｏ コントロール
基板 （左）
／ ベースフィーダ
基板 （右）
I/O控制基板
(左 )
/底盘供料器
基板(左)
位置中转
基板
贴装头主基板
传感器中转基板
传感器中转基板
1、 2轴 用
3、 4轴 用