FX-1R-FX-1动作说明书.pdf - 第93页
Ｒｅｖ．2 . 0 0 动作说明书 5-11 ② 贴装头基板的方块图 贴装头主基板的功能方块图如下所示。 S/P接 口 和 变换器 (FPGA) 模拟 输入I / F A D 变换和插销电路 A/D变 换 同步时间控制 (FPGA) I/O控 制 器 (FPGA) 传感器输入I / F 晶体管 输 出 I/F
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动作说明书
5-10
5-1-8
．贴装头主基板
贴装头主基板通过传送串行
I/F 与主控电脑进行通信，是控制贴装头部的 I/O 的基板。
有下列内容。
（１）真空和流动用电磁阀的驱动
（２）读取真空传感器检测的真空数据
（３）检测Ｚ轴的减速传感器
（４）读取坏标记传感器的
ON/OFF 和判定结果。（选购品）
（５）高精度传感器基板和
I/F（选购品）
①构成贴装头的基板
１、２軸用
３、４軸用
ヘッドメイン基板
センサ中継基板
センサ中継基板
ポジション中継
基板
Ｉ／Ｏ コントロール
基板 （左）
／ ベースフィーダ
基板 （右）
I/O控制基板
(左 )
/底盘供料器
基板(左)
位置中转
基板
贴装头主基板
传感器中转基板
传感器中转基板
1、 2轴 用
3、 4轴 用
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动作说明书
5-11
②贴装头基板的方块图
贴装头主基板的功能方块图如下所示。
S/P接 口
和
变换器
(FPGA)
模拟
输入I/F
AD变换和插销电路
A/D变 换
同步时间控制
(FPGA)
I/O控 制 器
(FPGA)
传感器输入I/F
晶体管
输 出 I/F
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动作说明书
5-12
③A/D 变换关闭时间
温度传感器和真空传感器值的数据变换→数据关闭的时间如下。
①②③④⑤⑥⑦⑧①
①②
3.38mS
409.6μS
12.8μS
51.2μS
25.6μS
1.6μS
0.8μS
256μS
51.6μS
12.8μS
6.4μS
386.4μS max
ｱﾅﾛｸﾞSWの
切り替え
ｱﾅﾛｸﾞSWの
切り替え
ﾎｰﾙﾄﾞ期間
ｻﾝﾌﾟﾙ
&ﾎｰﾙﾄﾞ
A/D変換
ｽﾀｰﾄ
A/Dﾃﾞｰﾀ
読み込み
A/Dﾃﾞｰﾀ
ﾗｯﾁ
注1) ①～⑧は各ｱﾅﾛｸﾞﾃﾞｰﾀの変換時間(したがって各ﾗｯﾁﾃﾞｰﾀは､3.38mS毎に更新される。)
注2) 各ﾀｲﾐﾝｸﾞに記される時間は､最大値である。
注3) 上記ﾀｲﾐﾝｸﾞは､自動的に生成され､ﾎｽﾄは､自由にﾃﾞｰﾀを読み込むことができる｡
模 拟 SW的
转换
模 拟 SW的
转换
样品和
保持
A/D变 换
开始
读取
A/D数 据
封闭
A/D数 据
保持期间
注
1) ①～⑧为各模拟数据的变换时间(因此，封闭数据美 3.38mS 进行更新。
注2) 各记录的时间为最大值。
注3) 上述时间自动生成，主控可以自由地读取数据。