QP341,351機械手冊-中.pdf - 第174页
补充说明 第 1 章 关于胶着剂 E d i t i o n 1 . 0 A-1- 3 QP-341E/351E-MM 机器手册 胶着剂的点胶量 胶着剂的点胶量 胶着剂的点胶量 胶着剂的点胶量 胶着剂的点胶量是根据 部件的形状、大小来 决定点胶的点数、位置和 量。 胶着剂不足 胶着剂不足 胶着剂不足 胶着剂不足 对于部件与基板之间缝 隙较大的部件， 如下图所示的胶着剂， 容易发生接触不到部件 的问 题，部件容易错位甚至 掉入机器内。 Q…
第 1 章 关于胶着剂 补充说明
QP-341E/351E-MM 机器手册 A-1-2 Edition 1.0
l 低温下不硬化
为了涂敷胶着剂，高速调合器向点胶筒内输送压缩空气。点胶筒内的空气由于频繁的
重复进行压缩膨胀，温度上升。在同一点胶筒内长时间地用高压加压于在低温时硬化
的胶着剂并连续运转时，点胶筒于浮子之间的胶着剂由于高温而发生硬化，妨碍浮子
的动作。
不要长时间只用一只点胶筒进行生产的点胶方式，或是使用硬化温度值更高的胶着剂。
l 耐热性(高温强度)好
如果耐热性差的话部件会掉入槽内。
l 绝缘性强、耐湿性好
l 硬化特性好
在有耐热温度低的芯片部件时，请不要长时间的在高温下加热。尽可能地在低温下短
时间内使之硬化。特别是对于 SOIC 等大型部件较多的基板，IR[Infrared Rays]等的
热量首先被基板或是部件吸收，有可能不能获得与要求相同的加热条件。这种特性与
“在低温下不易硬化”相反，适合于在 100 度与 150 度之间肯定硬化的对象。
l 保存期限长
在常温阴暗处可长期保存的话，在使用上很有利。但是往往与“绝缘性强、耐湿性好”
的要求相矛盾。
l 着色性
通过使用 CCD 相机对点胶后的胶着剂进行影像处理(胶着确认)，自动控制点胶量。因
此需要有可以明显区分胶着剂和其背景(如暗红色)的着色性。
l 安全性
要满足对于对人体有害的材料(含有量)的控制、各种用户对基板的安全规格要求。
(例：UL,EPA)
以上所有的条件都满足是不可能的，但是综合起来具有良好平衡性的为好的胶着剂。
补充说明 第 1章 关于胶着剂
Edition 1.0 A-1-3 QP-341E/351E-MM 机器手册
胶着剂的点胶量
胶着剂的点胶量胶着剂的点胶量
胶着剂的点胶量
胶着剂的点胶量是根据部件的形状、大小来决定点胶的点数、位置和量。
胶着剂不足
胶着剂不足胶着剂不足
胶着剂不足
对于部件与基板之间缝隙较大的部件，如下图所示的胶着剂，容易发生接触不到部件的问
题，部件容易错位甚至掉入机器内。
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胶着剂过多
胶着剂过多胶着剂过多
胶着剂过多
胶着剂如果超过电极顶部会给电路的功能带来不良影响。也是焊接不良的原因。
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胶着剂适当
胶着剂适当胶着剂适当
胶着剂适当
本图所示的是最佳状态。
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第 1 章 关于胶着剂 补充说明
QP-341E/351E-MM 机器手册 A-1-4 Edition 1.0
MELF 的场合下，无论是 2 点点胶，还是单点点胶，都有各自的特性。下图所示的是 2 点点
胶的情况下，由于点胶点与置件点错位，芯片容易偏离的例子。在这个例子中需要加大点
胶量和缩小点胶间隔。
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下图是单点点胶时，胶着剂的中心部被挤压的状态下安装的例子。此时的点胶的调整没有 2
点时难，需要注意芯片的旋转偏移。
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SOIC 的情况下，由于部件大，用 2 点点胶由于没有充分的保持力，可采用多点点胶。
这种情况下，即使在部件的中央部位大量点胶，由于没有充分的加热条件，也会有效果不
好的现象。所以尽可能在部件的周围增加点胶量，防止部件安装时发生偏移错位。
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