第七章 元件的登记.pdf - 第10页
7-10 因部件不同，时间坐标的形状也不 同。 1608 普通的 贴片 部件相 当 轻。因 此如 果完全 消灭 真空 压力前 Z 轴 上升 ，则导 致 部件沿 着头部（ head ）上升的途中在真空压力消灭的时 点 重新降落 到 PCB 的情况。 再说，下图（ 3 ）项目在各普通贴片 中起相当重要的作用。 诸多试验及实验结果，（ 3 ） 项需要少至 10ms 多至 20ms 的时间。 参 考
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7-7. Graph of “Delay Time during Placement”
例如，设置成 Place 50, Vac OFF 10, Blow ON 10，
为 Place 从 Z 轴完成下降的时点到完成所有程序 Z 轴开始上升为止
的所需时间为 50ms。
Vac off 10 是指为贴装从 Z 轴完成下降的时点过 10ms 后将要关闭空
压的意思。
Blow ON 10 是 Z 轴完成下降的时点到 Blow On 为止的延迟时间。
一般 Blow ON 值设置成与 Vac off 的时间相同的时间。
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7-10
因部件不同，时间坐标的形状也不同。
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普通的贴片部件相当轻。因此如果完全消灭真空压力前 Z 轴上升，则导致部件沿
着头部（
head
）上升的途中在真空压力消灭的时点重新降落到
PCB 的情况。
再说，下图（3）项目在各普通贴片中起相当重要的作用。
诸多试验及实验结果，（3）项需要少至 10ms 多至 20ms 的时间。
参 考
7-11
Fine Pitch QFP
为贴装部件高速下降 Z 轴时，从物理角度来说可能会与 PCB 进行碰撞。
另外，这样的冲撞可能成为 PCB 微振动和焊膏成团的原因。在此情况下贴装部件
可能会成为降低贴装程度的因素。
可调节 Vac off 延迟时间防止此类情况发生。即各种外部因素稳定为止利用真空压
力控制部件，等到外部因素解除后，释放真空压力预防问题的发生。
Vac off 延迟时间相当于下图的（1）项。
如果是普通的 Pitch 部件，即使不考虑（1）项时间对贴装程度的影响也不大。
但如果 Fine Pitch 部件贴装时或者为可能发生上述问题的部件，（1）项的时间设
置较小反而会取得更好的结果。
设置 Vac off 延迟时间时，一般与全体延迟时间（4）项相比，普遍设置成大约 20~
30%程度。
<废料> 编辑框
废料部品时，从头结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。
<废料真空关闭> 编辑框
废料部品时，从头结束下降动作后停止到关闭真空的时间。
<Dump Blow On>编辑框
抛弃部件时，头部完成下降完全停止后，从 Vacuum Off 到 Blow On
为止的时间
单位：msec（可设置成 10 msec 单位间隔）
<速度> 领域
吸附(Pickup), 贴装(Place), 部件废弃(Dump)作业时设置驱动电动机的驱动
速度。
应全面考虑吸嘴的种类、部件的質量、部件的吸附面积等因素，适当地设
参 考