第七章 元件的登记.pdf - 第9页
7-9 7-7. Graph of “ Del ay T im e durin g Placement ” 例如,设置成 Place 50, V ac OFF 10, Blow ON 10 , 为 Place 从 Z 轴完成下降的时点到 完成所有程序 Z 轴开始上升为止 的所需时间为 50ms 。 V ac off 10 是指为贴装从 Z 轴完成下降的时点过 10ms 后将要关闭空 压的意思。 Blow ON 10 是…

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是同时吸附允许误差,以部件的大小为基准用百分比表示。如果给较大的
误差值,会很好地完成同时吸附,但是可能会发生吸附错误。
<同步吸取X> 编辑框
以百分比设定同时 吸取 时的X轴方向的允许误差。
<同步吸取Y> 编辑框
以百分比设定同时 吸取 时的Y轴方向的允许误差。
<重试> 组合框
设定没有吸着到部品时重新吸着的次数。可选择的次数为1~3次。
<延时> 领域
设定进行 吸取, 贴装, 废料 时的各种延时时间。
<吸取> 编辑框
吸取部品时,从Head结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。
7-6. Graph of “Pick-Up Delay Time” Graph
<废料> 编辑框
废料部品时,从头结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。
<废料真空关闭> 编辑框
废料部品时,从头结束下降动作后停止到关闭真空的时间。
<废料真空打开> 编辑框
1) 废弃部件时,磁头完成下降停止后的从<真空关闭>时开始到<吹气打
开>为止的时间。
2) 单位 : msec (可设置为10 msec单位间隔)
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7-7. Graph of “Delay Time during Placement”
例如,设置成 Place 50, Vac OFF 10, Blow ON 10,
为 Place 从 Z 轴完成下降的时点到完成所有程序 Z 轴开始上升为止
的所需时间为 50ms。
Vac off 10 是指为贴装从 Z 轴完成下降的时点过 10ms 后将要关闭空
压的意思。
Blow ON 10 是 Z 轴完成下降的时点到 Blow On 为止的延迟时间。
一般 Blow ON 值设置成与 Vac off 的时间相同的时间。
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因部件不同,时间坐标的形状也不同。
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普通的贴片部件相当轻。因此如果完全消灭真空压力前 Z 轴上升,则导致部件沿
着头部(
head
)上升的途中在真空压力消灭的时点重新降落到
PCB 的情况。
再说,下图(3)项目在各普通贴片中起相当重要的作用。
诸多试验及实验结果,(3)项需要少至 10ms 多至 20ms 的时间。
参 考