第七章 元件的登记.pdf - 第18页
7-18 抛 弃 部件 的原 因是 严 重 超出 部 件中 心 进行 吸附 时 ，补 正 中 心点 后根 据补 正 量部件移动的程度也随之增大，因 此降低贴装程度。 只适用于 Chip-rect, Chip-tantal , Chip-Aluminum, Melf 等。 <EX 参数 > 按钮 显示与识别有关的细部设定对话框 。一般部件时无须设定。 < 额外参数 > T AP 画面 < 实…
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<重复角度> 编辑框
高程度部件实际贴装时，根据目力识别结果，补正跟目力结果相同的角度
重新进行识别后贴装部件的功能。 例如，在 Repeat Angle输入 0.1目力识
别后补正角度重新进行识别，再识别的结果大于0.1重新补正角度进行识别
。 识别结果小于 0.1为止进行补正，得出小于 0.1的识别结果则进行贴装
。 (最大试图4次识别)
<选项> 领域
<真实显示/二元的> 按钮
通过 SM321VIS 显示的影象显示 成 实 际 肉 眼 可 看 到 的 、 尚 未 适 用
Threshold 的影象(Real Display) 或 MMI 识别的、适用 Threshold 的影象
(Binary)。
<偏移值> 领域
<X> 编辑框
贴装部品时，设定加上去的X轴方向的偏移量。(识别到部品，补偿贴
装点之后加上去的偏移量) 它的用途是部品的上下，左右不对称时，识
别到的部品的中心（重心）与实际的部品中心有出入时，设定部品的识
别中心（重心）和实际的部品中心的偏移量的方法来执行正常的补偿。
O
f
f
se
t
X
실제 부품중심
부품인식 후 계산한
부품중심
(
무게중심
)
<Y> 编辑框
贴装部品时，设定加上去的Y轴方向的偏移量。(识别到部品，补偿贴
装点之后加上去的偏移量)
<R> 编辑框
贴装部品时，设定加上去的R轴方向的偏移量。(识别到部品，补偿贴装
点之后加上去的偏移量)
<Ignore Center Offset> 校验框
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时，与部件搜
索结果无关地抛弃该部件的意思。
因此如果是 Chip 部件，选择此功能，则确认图像时不确认 Center Offset。
即按照搜索结果进行贴装的意思。如果不选择此功能，与部件大小相比
20%以上超出中心点进行贴装，设备将抛弃该部件。
实际的元件中心
偏移值 X
通过 元 件 识别算出 的 中 心
（重心）
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抛弃部件的原因是严重超出部件中心进行吸附时，补正中心点后根据补正
量部件移动的程度也随之增大，因此降低贴装程度。
只适用于 Chip-rect, Chip-tantal, Chip-Aluminum, Melf 等。
<EX参数> 按钮
显示与识别有关的细部设定对话框。一般部件时无须设定。
<额外参数> TAP画面
<实体/球极性>校验盒
设置Body和Ball间的亮度。
- 身体比导程黑: Body比 ball暗时.
- 实体比导线轻: Body比 ball亮或者亮度相差不大时
<测试球直径>校验盒
检查各ball的直径校验直径是否在容许值以内。
<测试位置>校验盒
检查各ball的位置，校验位置是否在容许值以内。
<测试全部覆盖>校验盒
此选项已校验，则检查所有ball，当所有ball都在容许误差范围内时
识别成功, 尚未校验时尽管一部分ball出现失败也利用剩余ball计算出
部件的中心。
<使用实体准备排列>校验盒
请点击此处了解和此产品有关的视频资料。
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部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<检测超时> 校验盒
部件识别时设定识别时间(单位 msec)
<实体样板> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
<方向检测> TAP画面
<实体极性> 组合框
设置要执行方向检验 Body的 Polarity。
不用注意: 要执行方向检验的Body跟Polarity无关地进行识别时选择
。
黑夜灯: 要执行方向检验的Body比背景暗时选择。
点亮: 要执行方向检验的Body比背景亮时选择。
<实体得分开始>编辑框
设置要执行方向检验 Body的 Threshold。 (0~100)
<实例样本>编辑框
设置要执行方向检验 Body的 Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
<最大偏移(100um)> 编辑框
设置要执行方向检验 Body的最大容许误差。 (0~10)
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。