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Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 6 Visionfunktionen
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 6.3 BE-Visionsysteme
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6.3.3.2 Technische Daten
Fine-Pitch-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf 6
Kamera-Typ: SONY XC77
Anzahl der Pixel: 484 x 484
Gesichtsfeld: 38 mm x 38 mm
Beleuchtungsmethode: Auflichtverfahren (Rotlicht)
3 Beleuchtungsebenen
Bildverarbeitung: HALE - Grauwertverfahren
(H
igh Accuracy Lead Extraction)
Bildschirm: RGB - Monitor (VGA-Modus) 640 x 484 Pixel
Spektrum der erkennbaren Bauelemente:Fine-pitch bis 55 mm x 55 mm und BGAs
(Ball Grid Arrays)
Minimale Beinchenteilung: 0,4 mm
Flip-Chip-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf 6
Kamera-Typ: SONY XC75C
Anzahl der Pixel: 484 x 484
Gesichtsfeld: 12,2 mm x 9,2 mm
Beleuchtungsmethode: Auflichtverfahren (Rotlicht)
2 Beleuchtungsebenen
Bildverarbeitung: ca. 1 sec bei Standard-Flip-Chips
Bildschirm: RGB - Monitor (VGA-Modus) 640 x 484 Pixel
Spektrum der erkennbaren Bauelemente:Flip-Chips und Fine-pitch BEs bis ca. 15 mm x 15 mm
Minimale Ball-Größe: 80 µm
Minimale Beinchenteilung: 0,2 mm
6.3.3.3 Funktionsbeschreibung
Für den Pick&Place-Kopf stehen zur optischen Zentrierung von Bauelementen zwei optische Zen-
triersysteme zur Verfügung: 6
das Fine-Pitch-Visionmodul für Fine-Pitch-Bauelemente bis zu einer Größe von 55 mm x 55
mm und einer minimalen Beinchenteilung von 0,4 mm und BGAs (Ball-Grid-Arrays)
das Flip-Chip-Visionmodul für Flip-Chips und Fine-Pitch-Bauelemente bis zu einer Größe von
15 mm x 15 mm und einer minimalen Beinchenteilung von 0,2 mm
Der Pick&Place-Kopf holt die Bauelemente von Flächenmagazinen ab und positioniert sie über
das jeweilige optische Zentriersystem. Räumlich versetzte LED-Ebenen leuchten das Bauele-
ment mit Rotlicht gleichmäßig aus. Die von der Bauelementekamera erzeugte digitale Bauele-
menteabbildung wird in die Visionauswerteeinheit übertragen. Hier erfolgt eine Auswertung
entsprechend dem Bauelementetyp. Die daraus gewonnen Ergebnisse liefern Aussagen zu Po-
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sitionsabweichungen, Verdrehwinkel, Beinchenzustand und der Abbildungsqualität des Bauele-
ments. 6
Für BGAs und Flip-Chips wurden neue Beleuchtungsverfahren und spezielle Algorithmen zum
Gewinnen der Bauelementeparameter entwickelt, um diese neue Generation von Bauelementen
optisch zentrieren zu können.
Bauelemente, die sich nicht optisch zentrieren lassen, legt der IC-Kopf zur weiteren Analyse wie-
der in das Flächenmagazin zurück.
6.3.4 Kriterien zur Erfassung von Bauelementen
Form der Bauelemente 6
Mit der optischen Bauelemente-Zentrierung können neben regelmäßigen auch unregelmäßige
Bauelemente zentriert werden. Als maximale Beinchenanzahl sind für die horizontale bzw. verti-
kale Richtung jeweils 99 Beinchen zugelassen. 6
Kriterien für regelmäßige Bauelemente 6
Definition 6
Ein Bauelement wird als regelmäßig bezeichnet, wenn folgende vier Bedingungen erfüllt sind: 6
rechteckige Gehäuseform (Sonderfall: quadratische Form)
nur ein Beinmodell (lead-type)
nur eine Beingruppe pro Seite
Die gegenüberliegende Beingruppen sind jeweils symmetrisch zu den beiden Hauptachsen
(X-, Y-Achse).
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Abb. 6.3 - 1 Regelmäßiges Bauelement
Legende zu Abb. 6.3 - 1
(1) Symmetrieachse
Kriterien für unregelmäßige Bauelemente 6
Definition 6
Ein Bauelement wird als unregelmäßig bezeichnet, wenn es nicht die Bedingungen für regel-
mäßige Bauelemente erfüllt. 6
Zusätzliche Bedingungen für die Zentrierung mit dem BE-Visionsystem: 6
In einer Reihe sind bis zu 3 verschiedene Beinmodelle erlaubt.
In einer Reihe sind bis zu 15 Gruppen zulässig.
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