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Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 11 Stationserweiterungen/Hardware Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 11.8 Koplanarit ä ts-Lasermodul 521 1 1.8.5 Dateneingabe – Im Geh ä u seform-Ed itor muss unter ’ Handling…
11 Stationserweiterungen/Hardware Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
11.8 Koplanaritäts-Lasermodul Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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Abb. 11.8 - 5 Koplanaritätsmodul
(1) Lasermodul
(2) Anschlusskabel
(3) Tragrahmen
(4) Rote LED: OUT OF RANGE
(5) Rote LED: POOR TARGET
(6) Grüne LED: LASER ON
(7) Aufkleber ’Laserklasse 3B’, siehe Abb. 11.8 - 2
Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 11 Stationserweiterungen/Hardware
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 11.8 Koplanaritäts-Lasermodul
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11.8.5 Dateneingabe
– Im Gehäuseform-Editor muss unter ’Handlingsvorschriften’ die Koplanaritätsmessung einge-
tragen sein. (Siehe Abschnitt 5.4.4 der Betriebsanleitung SIPLACE Linienrechner UNIX).
– Tragen Sie die maximale Koplanaritätsabweichung (siehe max. BE-Höhentoleranz, Abschnitt
5.2.5 ’Funktionen NU-Editor’ der Betriebsanleitung SIPLACE Linienrechner UNIX) ein.
HINWEIS
Im ’Menü "Optionen"
’ (siehe Abschnitt 3.3.2.3 dieser Betriebsanleitung) können Sie das Koplana-
ritäts-Lasermodul deaktivieren bzw. aktivieren. Die Koplanaritätsmessung kann für jene Bauele-
mente, für die die Koplanaritätsmessung in den GF-Daten gesetzt ist, ausgeschaltet bzw.
eingeschaltet werden. 11
11 Stationserweiterungen/Hardware Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
11.9 Dispens-Flussmittelauftrag Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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11.9 Dispens-Flussmittelauftrag
11.9.1 Übersicht
Für eine sichere Verarbeitung von Flip-Chip Bauelementen, ist das Auftragen eines Flussmittels
vor Bestücken des Bauelementes notwendig. Damit wird erreicht, dass der nachfolgende Lötpro-
zess sicher erfolgt.
Nachdem das Flip-Chip Bauelement mit dem Pick&Place-Kopf aufgenommen und eine Lagever-
messung durchgeführt wurde, wird Flussmittel an der Bestückposition auf die Leiterplatte aufge-
bracht. Die aufzubringende Menge des Flussmittels kann gehäuseformspezifisch eingegeben
werden.
Unmittelbar nach Aufbringen des Flussmittels wird das Flip-Chip mit dem Pick&Place-Kopf
bestückt. Der Pick&Place-Kopf hält das Flip-Chip Bauelement für eine programmierbare, gehäu-
seformspezifische Zeit, auf der Leiterplatte fest. Dadurch wird erreicht, dass das Bauelement am
Flussmittel antrocknet und nicht „wegschwimmen“ kann.
Nachdem alle Flip-Chip Bauelemente bestückt sind, wird der Leiterplattentransport nach einer
programmierbaren Wartezeit aktiviert, und weitertransportiert.
11.9.2 Technische Daten
Dosiervolumen 2µl - 100 µl
Kleinster Dosierschritt 1 µl
Volumen-Spritze 1 ml
Volumen Vorratsbehälter 100 ml
Am Einbauplatz zu applizierendes Volumen Je nach Flip-Chip-Größe sowie nach Benetzungsei-
genschaften von Flux- und Substratmaterial
Flip-Chip-Niederhaltezeit nach dem Bestücken 0 bis 5 s
Inkrement-Niederhaltezeit 0,01 s
Minimale Wartezeit bis Leiterplattentransport 0 s bis 40 s
Inkrement-Wartezeit 1 s
Dosierzeit 1,5 s inkl. Positionieren
Spülzyklus 1 bis 10 x Spritzeninhalt
Füllstandsstufe 1 Vorwarnung
Füllstandsstufe 2 Leer, d. H. Maschinenstopp
Genauigkeit der Positionierung der Dosiernadel ± 0,05 mm