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Betriebsanleitung SIPLA CE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.13 Baugruppen ü bersicht - Best ü ckk ö pfe 63 1.13.1 1 Besc hreibung des 6-Segment-Collect& Place-Kop…
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.13.10 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit dem BE-Visionmodul für
Flip-Chips, Bare-Dies und Standard-BE (DCA-Option)
1
Abb. 1.13 - 4 Aufbau des 6-Segment Collect&Place-Kopfes mit BE-Visionmodul für Flip-Chips,
Bare-Dies und Standard-BE
1
(1) Stern mit 6 Pinolen
(2) Motor, Ventilstellantrieb ’Abwurf’
(3) Drehstation
(4) DCA-Visionmodul
(5) Z-Achsenantrieb
(6) Sternmotor
Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe
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1.13.11 Beschreibung des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit DCA-Option
Mit Hilfe des DCA-Visionmoduls kann der 6-Segment-Collect&Place-Kopf Bauelemente der Grö-
ßenordnung 0,5mm x 0,25mm bis 13mm x 13mm optisch zentrieren und bestücken. Beim Bestü-
cken von High-Speed-Flip-Chips und Bare-Die-Bauelementen optimiert das DCA-Paket die
Geschwindigkeit und die Genauigkeit. 1
1.13.12 Technische Daten des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit DCA-Option
BE-Maße
max. Höhe
max. Gewicht
0,5mm x 0,25mm bis 13mm x 13mm
8,5mm
5 g
Hub der Z-Achse max. 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Max. Bestückleistung 8.000 BE/h
Winkelgenauigkeit ± 0,225° / 3 σ, ± 0,30° / 4 σ, ± 0,45° / 6 σ
Bestückgenauigkeit DCA-Visionmodul ± 45 µm / 3 σ, ± 60 µm / 4 σ, ± 90 µm / 6 σ
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.14 Baugruppenübersicht - Visionsysteme Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.14 Baugruppenübersicht - Visionsysteme
Jeder Automat besitzt 1
– ein BE-Visionmodul am Collect&Place-Kopf,
– ein Fine-Pitch-Visionmodul am Maschinenständer und
– ein LP-Visionmodul an der Portalunterseite der X-Achse.
1
Die Visionauswerteeinheit ist im Steuereinschub des Automaten untergebracht. Mit Hilfe des BE-
Visionmoduls wird 1
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
1
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den LP 1
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Schadhafte Leiterplatten bzw. Einzelschaltungen werden mit Inkpunkten markiert. Das LP-Visi-
onmodul scannt die Inkpunkte und signalisiert, dass diese Schaltungen nicht mehr bestückt wer-
den sollen. 1
Darüber hinaus ermittelt das LP-Visionmodul mit Hilfe von Passmarken auf den Zuführmodulen
die exakte Abholposition von Bauelementen. Dies ist insbesondere für kleine Bauelemente wich-
tig. 1
1.14.1 Technische Daten - BE-Visionmodul am 12-Segment-Collect&Place-Kopf
Max. BE-Maße 0,5mm x 1,0mm bis 18,7mm x 18,7mm
BE-Spektrum 0402 bis PLCC44
inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO bis SO32, DRAM
Minimaler Beinchenabstand 0,5 mm
Gesichtsfeld 24mm x 24mm
Beleuchtungsart Auflicht (drei frei programmierbare Ebenen)