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1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1.13 Baugruppen ü ber sicht - Bes t ü ckk ö pfe Softwarevers ion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 D E 56 1.13 Baugruppen ü bersicht - Best ü ckk ö pf e 1.13.1 Au…

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Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.12 Baugruppenübersicht - Portal
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1.12.3 Technische Daten der X-Achse
1.12.4 Aufbau der Y-Achse
Die y-Achse besteht im wesentlichen aus folgenden Hauptbaugruppen: 1
Y-Drehstrom-Servomotor (F
5
HM), Gleichstrom-Servomotor (F
5
)
Y-Zahnriemen
Y-Führungssystem
Y-Achsenmesssystem
1
Jede y-Achse wird von einem Drehstrom-Servomotor angetrieben. Eine Anticrashschaltung be-
grenzt die Verfahrwege der Portale gegeneinander. 1
1.12.5 Technische Daten der Y-Achse
Antrieb Drehstrom-Servomotor/Zahnriemen (F
5
HM)
Gleichstrom-Servomotor/Zahnriemen (F
5
)
Max. Geschwindigkeit 2,5 m/sec.
Verfahrweg 620 mm
Wegmesssystem Linearer Metallmaßstab
Maßstabslänge 646 mm
Auflösung 1,0 µm (F
5
HM)
2,5 µm (F
5
)
Antrieb Drehstrom-Servomotor / Zahnriemen (F
5
HM)
Gleichstrom-Servomotor / Zahnriemen (F
5
)
Max. Geschwindigkeit 2,5 m/sec.
Verfahrweg der Portale 910 mm
Wegmesssystem Lineare Metallmaßstäbe
Maßstabslänge 970 mm
Auflösung 1,0 µm (F
5
HM)
2,5 µm (F
5
)
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe
1.13.1 Aufbau des 12-Segment-Collect&Place-Kopfes
1
Abb. 1.13 - 1 Aufbau des 12-Segment-Collect&Place-Kopfes
1
(1) Stern mit 12 Pinolen (2) Motor, Ventilstellantrieb "Abwurf"
(3) Drehstation (4) BE-Visionmodul
(5) Z-Achsenantrieb (6) Sternmotor
Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe
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Alle Bauelemente werden mit der gleichen Taktzeit bestückt. Bevor das Bauelement bestückt
wird, wird es mit dem Visionmodul optoelektronisch vermessen. 1
Die BE-Visionkamera erstellt ein Abbild des aufgenommenen Bauelements.
Zudem wird die genaue Lage des Bauelements bestimmt.
Die Gehäuseform des aufgenommen Bauelements wird mit der programmierten Gehäuseform
verglichen, um das Bauelement zu identifizieren. Nicht identifizierte Bauelemente werden ab-
geworfen.
Die Drehstation dreht das Bauelement in die geforderte Bestücklage.
1.13.2 Beschreibung des 12-Segment-Collect&Place-Kopfes
Der 12-Segment-Collect&Place-Kopf arbeitet nach dem Collect & Place - Prinzip, d. h. die
Bauelemente werden mit Hilfe eines Vakuums von den Pipetten aufgenommen und nach ei-
nem kompletten Aufnahmezyklus mit Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Lei-
terplatte aufgesetzt. Zugleich wird das Vakuum in den Pipetten mehrmals überprüft um
festzustellen, ob die Bauelemente auch korrekt abgeholt bzw. aufgesetzt wurden.
Der "lernfähige" Sensorstopp-Modus der Z-Achse gleicht LP-Unebenheiten beim Absetzen
der Bauelemente aus.
Fehlerhafte Bauelemente werden abgeworfen und in einem Reparaturlauf nachbestückt.
1.13.3 Technische Daten des 12-Segment- Collect&Place-Kopfes
Bauelementespektrum 0402 bis 18,7mm x 18,7mm inkl. BGA, µBGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
Max. Höhe 6 mm
Min. Beinchenraster 0,5 mm
Min. Abmessungen 0,5 mm x 1,0 mm
Max. Abmessungen 18,7 mm x 18,7 mm
Max. Gewicht 2 g
Max. Hub der z-Achse 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Pipettentypen 9xx (F
5
HM), 7xx (F
5
)
Winkelgenauigkeit ± 0,525° / 3 σ, ± 0,70° / 4 σ, ± 1,05° / 6 σ
Bestückgenauigkeit ± 67,5 µm / 3 σ, ± 90 µm / 4 σ, ± 135 µm / 6 σ