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1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1.13 Baugruppen ü ber sicht - Bes t ü ckk ö pfe Softwarevers ion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 D E 62 1.13.10 Aufbau des 6-Segment -Collect&Place-Kop fes …

Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe
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1.13.8 Beschreibung des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes
Die Funktionalität des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes ist mit der des 12-Segment-Coll-
ect&Place-Kopfes vergleichbar. Mit seinem Standard-BE-Visionmodul kann der 6-Segment-Coll-
ect&Place-Kopf IC bis zu einer Kantenlänge von 32mm x 32mm genau und schnell bestücken.
Sein Einsatz ist optimal, wenn der Anteil von IC am Bestückprozess sehr hoch ist. Die Zykluszeit
des 6-Segment Collect&Place-Kopfes ist abhängig von der Dimension und der Anzahl der BE-
Beinchen bzw. Bumps. 1
1.13.9 Technische Daten des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit dem
Standard-BE-Visionmodul
BE-Maße
max. Höhe
max. Gewicht
0,5mm x 1,0mm bis 32mm x 32mm
8,5mm
5 g
Hub der Z-Achse max. 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Max. Bestückleistung 8.000 BE/h
Winkelgenauigkeit ± 0,225° / 3 σ, ± 0,30° / 4 σ, ± 0,45° / 6 σ
Bestückgenauigkeit Standard-Visionmodul ± 52,5 µm / 3 σ, ± 70 µm / 4 σ, ± 105 µm / 6 σ

1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.13.10 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit dem BE-Visionmodul für
Flip-Chips, Bare-Dies und Standard-BE (DCA-Option)
1
Abb. 1.13 - 4 Aufbau des 6-Segment Collect&Place-Kopfes mit BE-Visionmodul für Flip-Chips,
Bare-Dies und Standard-BE
1
(1) Stern mit 6 Pinolen
(2) Motor, Ventilstellantrieb ’Abwurf’
(3) Drehstation
(4) DCA-Visionmodul
(5) Z-Achsenantrieb
(6) Sternmotor

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1.13.11 Beschreibung des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit DCA-Option
Mit Hilfe des DCA-Visionmoduls kann der 6-Segment-Collect&Place-Kopf Bauelemente der Grö-
ßenordnung 0,5mm x 0,25mm bis 13mm x 13mm optisch zentrieren und bestücken. Beim Bestü-
cken von High-Speed-Flip-Chips und Bare-Die-Bauelementen optimiert das DCA-Paket die
Geschwindigkeit und die Genauigkeit. 1
1.13.12 Technische Daten des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit DCA-Option
BE-Maße
max. Höhe
max. Gewicht
0,5mm x 0,25mm bis 13mm x 13mm
8,5mm
5 g
Hub der Z-Achse max. 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Max. Bestückleistung 8.000 BE/h
Winkelgenauigkeit ± 0,225° / 3 σ, ± 0,30° / 4 σ, ± 0,45° / 6 σ
Bestückgenauigkeit DCA-Visionmodul ± 45 µm / 3 σ, ± 60 µm / 4 σ, ± 90 µm / 6 σ